这段时间在和一家半导体公司在合作wafer process的相关项目。
这家公司一直在测试Indium的wafer flux晶圆助焊剂。刚开始时，这家公司用Spin Coating这个全自动的流程来上助焊剂。Spin Coating和手工喷涂助焊剂相比，只要机器参数设置好了，
可以连续准确定量的dispense助焊剂，适用于规模量产。 但是Spin Coating 参数的设置，就比较讲究了，因为这可以直接影响到wafer reflow之后的效果如何。
对于很多wafer晶圆厂来说，Cu pillar bump shape（回流和清洗后Cu pillar的形状）是关注点之一，要形成平滑的，没有被氧化的bump shape, wafer flux的选择和Spin coating的工艺流程就很重要了。
在Spin coating中，最需要做到的是让整个wafer表面均匀的涂上足够的wafer flux，而Spin coating的设置参数设置是否合理，起到关键作用。比如说转速RPM是多少，nozzle喷嘴的加速度，喷嘴移动的位置，喷嘴开放时间的长短，spin时间的长短等，都相互相连的有影响。
我自己也在了解和学习过程中。如果你有任何建议或是心得，欢迎分享！ 谢谢。
Cheers!
Picture: Indium Corp
It’s been over 5 years now, and I still see the effects of blogging in unexpected places. Aside from calls and emails from readers (which I enjoy), a while back I found a paper from Duke University that used an image created for this blog to explain spin coating. That was the point where it really hit me, that some of this content is being used to help readers. That is a really good feeling!
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