無論在生活還是工作中，都會出現大大小小的“危機”。 如果你 Baidu/Google/Bing 一下“危機處理 ”或者 ”Crisis Management ” 這兩個關鍵詞，會有許多相關鏈接跳出來。
這幾周來各個輿論媒體鋪天蓋地的“召回門 ”事件，很能體現丰田 Toyota 公司如何對這次重大危機的反應。 雖然有人質疑爲什麽 Toyota 推遲了兩個月才向外界正式宣佈這件事情，這可是關係到人命的事情啊！但是有過相關工作經驗的人都清楚，對於這麽大一家國際公司，從發現確認這件事，再到全球統一的召回 / 修復計劃和安排，再到採購部 / 生産部 / 質量檢測部 / 市場部 / 銷售部等一系列的全球協調安排工作，能在兩個月内安排就緒，也很不簡單了。最重要的是，兩個月前丰田公司發現這個問題時，幾乎沒有直接因此引起的事故。當時就宣佈而沒有妥當的召回計劃，只會引起消費者的恐慌。 這是很好的危機處理的體現！
召回計劃在各個旗艦店展開了；美國 Toyota 的負責人出來真誠道歉了；日本的 Toyota 總裁出來道歉了。 這些也是很好的危機處理的體現！
或許我本人還是喜歡丰田的產品的，所以情感上有點偏向。但是縱觀國内外歷史，有各種對危機處理妥當，然後“起死回生”的公司，如美國的 Tylenol 。 有對危機處理不恰當，頃刻“皇朝滅亡”的公司，如中國前段時間有毒奶粉的一些公司。
Indium 公司 一向標榜自己的產品是“可靠性”極高的公司(Reliability)，以前是，現在是，以後也是。 這種標榜，除了是公司的宗旨，對自己的產品 / 公司負責外，更多的是為客戶負責。 如果因爲焊接材料不好，手機摔兩次就坏了，或是電腦因散熱問題又突然自動関機了（下篇 blog 再和大家分享爲什麽會出現這種情況），那麽損傷的，是消費者利益，是 OEM 公司 甚至EMS 厰 門的形象和聲譽啊。
Pic: Google Image--Crisis Management
PS: 幸好，我被告知我的“小紅”是在日本原產的，不是美國產的，所以不用被召回。 不過它一直表現良好，也不像潛在“有病”的感覺。 即使被召回， 20 分鐘應該能搞定的。 Anyway, 駕車行駛還是要注意安全的，為自己為家人，也為別人的生命安全負責！
隨著無鉛化 (Pb-free ) 和消費電子設備的微型化 (miniaturization ) ，電子組裝加工過程中出現越來越多的“枕頭效應” (Head-in-Pillow) ，也可以叫做“枕頭現象”。
枕頭效應主要是在 BGA 元件 的回流過程中，由於元件或是電路板的板蹺(warping), 使 BGA 錫球和錫膏分開了，然後各自的表面層被氧化 (oxidized), 儅再接觸時，就形成枕頭形狀的焊接，而不是完整的良好焊接了。在最後的功能性測試 (functional test ) 或是板内測試 (ICT---in circuit test ) 的時候，或許外界的壓力能使具有枕頭現象的不良焊接 BGA 能夠通過測試；但是最終產品在使用的早期，一般很快就會被發現有功能問題的。
枕頭效應也有可能是由於被污染了錫球的 BGA ， 或是因爲無鉛的較高爐溫曲綫而使 BGA 錫球過早氧化，或是各種原因的綜合而引起的。
建議的解決辦法有：
² 使用可靠性高的焊接材料。
² 做到精確良好的印刷錫膏過程
² 確保 BGA 錫球不會被污染或是過早被氧化
² 如果可以不用有恆溫區間的爐溫曲綫 (soak profile), 盡量用綫性爐溫曲綫 (linear profile)
最近聼了一些講座，看了一些資料和案例，小小總結一下，與大家分享。與歡迎大家不吝賜教！
Cheers!
PS: 前段時間中文書籍斷糧了，於是買了許多英文書。上週終于收到一些好的中文書籍了。等我看完后，再向大家推薦！哈哈，人不夠儒雅，但是還是有點“不可居無竹”之感。
上周我参加了 2 天半高强度，快节奏的 IPC 认证培训，对电子组装制造 electronic assemblies 有了更全面的认识。
IPC 是电子电路组装制造这个大行业的北美组织。 我们平时说的 J-STD-00X, 都是 IPC 的标准，可以说是行业标准了。现在很多 OEM, ODM, 和 EMS 公司的电子组装制造，也是参照 IPC 标准。 在我们这个细分的焊接材料供应商市场中，关注最多的是 J-STD-004, 关于助焊剂 flux 的标准， J-STD-005 关于焊锡膏 solder paste 的标准，还有 J-STD-006 关于锡粉 solder alloy 的标准。 其中， J-STD-004(B) 和 J-STD-006(B) 都是最新的版本，大家可以在 IPC 网上直接购买。因为版权限制，这里也不方便和大家分享原版。
JIS 是日本 JSA(Japanese Standards Association) 的标准。 IEC (International Electro technical Commission) 是多是欧盟的标准。很多总部在日本或是欧洲的电子制造商，都参考这两个标准。
当一个行业逐渐壮大了，所有相关参与者们聚在一起，就会制定 / 完善自己的行规行标。 当一个国家 / 地区的行业在全球的这个行业中，有足够的话语权 ( 市场份额，地位等 ) ，那么其它地方这方面的相关活动，也就要遵循这些标准。 在我们这个大行业中，日本有很强势的电子和电子组装制造公司，美国和欧洲也是。它们都有各自大同小异的标准。 中国作为世界加工工厂，为别人服务的话就要按照别人的规则办事了。 但是近年来，中国自主品牌的电子和电子加工行业，也日渐强大。或许，某一天中国也会出自己的标准 (China RoHS 就是一个很好的例子 ) ？如果有这个需要和必要（经济利益的驱动）？ 翘首以待。
Pic: http://www.sgmmgroup.com/web_images/ipc_logo.jpg
PS: 当我上课的时候还在想工作的事情而开小差的时候，火眼金睛的老师总会冷不丁的叫我回答问题 (cold call) “Anny, please answer this question!” … 真是无语了。如果这里也流行“举手回答问题”，多好啊。
上週末看中央二台新聞“每週讀報”，有這樣一個話題引起了我的注意“今天，你低碳了嗎？”
從什麽時候開始，我也開始接觸“低碳經濟 Low-Carbon Economic ” “低碳生活 Low-Carbon Life ”“碳足跡 Carbon Footprint ” 等生活中和工作上的常聽見的詞語。甚至，《貨幣戰爭 》的作者宋鴻兵還提出了以“碳排放量 Carbon Emission ”來作爲衡量一個國家 GDP 增長的指標之一。 就像“每週讀報”中號召的“節水，節電，節油，節氣，節能”，我也乘機來分享一下工作上和生活中的點滴響應這個號召的小事。
1. LED 燈 --- 節電。 我們的生活中處處都有 LED 燈的身影。比如 2008 年北京奧運璀璨的鳥巢和水立方，就是大量使用了高亮度的 LED 燈 （ High Bright LED---HB LED ）。 現在各地政府給街道從白熾燈換到 LED 燈，據説如果全國 1/3 的城市都換上 LED 燈，大量節省的能源是無法估量的。 而 LED 組裝製造的一個重要瓶頸，就是解決散熱問題。 黨普通的化學材料無法對 LED 燈起到很好的熱傳導性能 (thermal efficiency) ，金屬散熱材料，從其物理特性來説，就是下一個首選的散熱材料了。 希望使用 LED 燈，能緩解各地方的能源緊缺，我們美麗的杭州西湖，也不用常常関燈停電了。 更多關於金屬散熱界面材料信息，請看這裡。 (Thermal Interface Materials---TIM )
2. 汽車 --- 節油。 剛剛在美國底特律舉行完畢的汽車展，混合動力車 (hybrid car ) ，無疑是一個最熱門的話題。 如果日後買車，除了關注你汽車的價錢，也請關注它是不是混合動力車，以及每升汽油的公里數哦。 ( 在美國，是每加侖汽油的英里數， Miles Per Gallon--MPG )
3. 太陽能 --- 節能。 我還想在以前的文章裏面，寫過許多關於太陽能光復電池製造，或是組裝加工的文章了。哈哈，我還是少賣一點“廣告”了。 一句話， Indium 公司 提供太陽能光復薄膜電池材料，以及太陽能電池板組裝焊接材料。
不積跬步，無以至千里。今天，你低碳了嗎？
PS: 前段時間我看 2010 CES 的新產品介紹，微軟公司居然說已經和好幾個汽車廠商在合作，不久的將來在汽車内部能安裝軟件系統，告訴你汽車每時每刻的 carbon emission, 或是累積的排放！ WOW ！！！我只知道，汽車内部的電腦系統用的電路板，組裝要求十分嚴格，通常要求 100% 的通過率。所以我們也必須提供十分高可靠性的焊接材料！
Pic: http://i2.sinaimg.cn/dy/o/2008-12-15/b2a34229ef5d2d808718132a698a9115.jpg
上周最我兴奋的一条消息是， 2010 年国际电子消费展 2010 International Consumer Electronic Show (CES) ! 虽然这更多的是下游厂商们 B2C （ Business to Consumer ） 的一次盛会，与我们这些中上游的B2B （ Business to Business ） 厂商们的关系甚小。但是，时刻关注促进人类发展和进步的科技，特别是与我们的生活密切相关的电子消费产品的科技，甚是愉悦！
2010 CES 在美国的 Las Vegas 拉斯韦加斯 举行，刚好去年夏天，我和家人去那里旅行了，算是知道一二。 最前沿的消费电子科技盛宴，在这个纸醉金迷，夜夜笙歌的繁华都市中举行，让那些透明电脑， 3D 电视什么的，都蒙上了无形的迷幻色彩。
虽然 Indium 公司 的产品和性质不属于直接面对消费者之类的，我们的产品和服务与那些让你热血沸腾的新产品/ 科技比起来，也不够 sexy 。 但是， Indium 公司一直都致力于为消费电子产品贡献最前沿的焊接材料技术(solder material tech)，金属材料技术，以及相关化学产品材料技术，从以前无铅到现在的无卤素，从散热界面材料(TIM)到太阳能板制造和组装材料等，我们一直都在这里。
Cheers!
Pic: Xinhua Net 新華網 Video: www.youtube.com
PS: 如果在 Las Vegas 赌博，除了要求你是 21 岁或以上之外 ( 长相年轻的朋友们，请做好随时出示身份证件的准备 ) ，也请做好概率功课，选自己有技巧有把握的，统计学赢的概率比较高的游戏来玩；不然，输得更快。
现在业界中常常使用的是免洗锡膏 (No Clean Solder Paste) ， 也就是说松香残留物在回流后不用清洗去，但是前提条件是这些残留物都是绝缘的，才不会引起桥接短路等故障。因此在评估锡膏的时候，有一项很重要的测试，叫做Surface Insulation Resistance (SIR), 我想中文名字应该叫“表面绝缘测试吧”。
SIR 测试，主流的有 IPC 和 Bellcore 两种测试方法。直到最近的一个小项目，我才知道，原来 IPC 早就更新了测试方法中的一些测试条件和要求了。
以前的 IPC 测试方法，要求在第 1 天末 (24 hours) ，第 3 天末 (96 hours) ，和第 7 天末 (168 hours) 去残留物绝缘值读数。现在的读数要求，已经改成从一开始， 每隔 20 分钟取一次绝缘值读数，一直到第 7 天末。如果这些读数有任何一个小于 108 欧姆的，都被视为测试不通过。 详细的新测试条件和要求，可以看 IPC 网站上面的说明 。
其实这个新要求也很有道理的。现在我们打开电脑或是手机等电子设备，都是要求它们马上正常工作的，有谁会等 24 小时“预热”时间，保证设备中一切器件工作正常后才开始使用呢？ 因此，电子设备中各种元器件和材料能够在开始的 0 时刻就一切就绪，对保证电子设备的正常运行，至关重要。那么，对我们材料测试的要求更严格了，也是为了更好的保障最终产品的可靠性，和消费者的利益。
Indium 公司 的Eric Bastow 是对 SIR 测试很有研究的技术同事。
Cheers!
Pic: http://www.practicalcomponents.com/images/SIR.gif
只要不是錫膏 (solder paste) 的品質有問題，比較容易快干，一般來説新開封的錫膏能夠在正常操作環境下連續良好使用 8 個小時。 如果擔心在模板上面放置的正在使用的錫膏時間過長了，摸板壽命 (Stencil Life) 會縮小而出現乾錫膏問題，下面有兩种建議方法，可以幫助緩解這個問題：
1． 不要在使用錫膏前用攪拌機攪拌。 通常錫膏回溫后，品質良好的產品能夠直接上綫使用。 攪拌的方法，是以前在日本和中國常使用的；但是這會縮短正常產品的模板壽命，容易出現乾錫膏現象。
2． 添加新的錫膏，和原來在模板上放置的產品混合在一起，繼續使用。 如果不想浪費現在正在使用的錫膏，但是又擔心乾錫膏問題，可以添置新的剛剛開封的錫膏，和原來的混合在一起使用。但是，一般來説，多數廠家都不會建議回收已經開封使用的產品，進行二次使用的。
從一些聽説到的小故事整理，還有各位焊接專家們的經驗小結而已。特別感謝李寧成博士的提點。
Pic: http://techreport.com/r.x/2008_10_21_Gigabyte_Factory_Tour/05-paste2-600.jpg
从12 月21 号开始，中央二台播出了专题系列节目《国情备忘录 》。 很早以前，中央二台已经每天在自己的主打节目中推荐这个倾注了500 个日夜心血的巨作了。 这段时间美国放假，我居然忘记得一干二净了。好在今天我妈妈提醒了一下，说这个节目很不错。
找了一下，幸亏网上都有重播和文字解说。请看这里 。 其中《国情备忘录》第五集：资源扫描，开篇提到“不仅如此，我国一些稀有金属的储量也遥遥领先于世界其他国家，这些稀有金属是航空、航天等许多工业领域必不可少的原料。锆：全球90% 的锆在我国加工，85 ％以上出口。钨：储量世界第一，占有量达85% 。铟(indium) ：储量世界第一，占有量达80% 。锗(germanium) ：储量世界第一，占有量达50% 。 钼：储量世界第二，占有量达24% 。”
Indium 公司 ，除了能为业界提供高纯度的铟金属和锗金属，这些合金的衍生品，还为各个行业的应用需求提供这些金属的制成品。比如说铟片，indium foil, indium ribbon, indium film, 等等。
Pic: 央视网
今天在 Indium 公司 的年會上，一如既往，總裁Greg 表彰了為公司服務 10 年， 15 年， 20 年， 25 年， 30 年，還有 35 年的員工（前幾年有一個為公司服務了 40 多年的員工退休了）。
去年金融危機以前，在中國的很多行業中，我們常常會聽到這些類似相關的詞語“今天，你跳槽了嗎？”“ XX 給的 offer 是多少 … ”，等等；獵頭公司這個行業，也異常火爆。當然，每個人的個人情況不一樣。只是，每每我看見這些在自己的崗位上兢兢業業了一輩子的員工們，都十分敬畏！
比如説 Indium 公司 的Rick Short , 25年來一直為公司的 marketing 部門服務。他除了把自己的工作做得至善至美外，還為行業多個組織不遺餘力地付出 : SMTA , SPVC, US Business-to-Business Marketing, etc. 公司的焊接材料事業，沒有他，就不會有今天；甚至美國 SMT 焊接材料 事業走向全世界，也有他不可磨滅的貢獻！
Indium 公司服務獎的年度表彰大會，除了是對拿獎員工的表揚和肯定外，也是無形在向所有的其他員工滲透一種公司文化，尊重和感激 (Respect, Appreciation) 。 正是這種良性的循環和凝聚力，才會使那麽多員工一直留在公司裏勤懇地奉獻。
大老闆 Ross 站在我旁邊，笑問我“你有可能領到為公司服務 10 年的獎牌嗎？” ……
Pic: http://www.1000lima.cn/Shop/UploadPhotos/200712/20071215133107744.jpg
最近全世界的焦点都关注在丹麦哥本哈根全球气候会议上 Copenhagen Climate Conference . 今天我和同事 Tim 聊天的时候，他还说起了绿色和平 组织 Greenpeace International . 于是我也进一步了解了一下。
原来，我们经常见的坐在废墟中的孩子的图片，是来自广东贵屿 。可怜可悲！怪不得广东省 / 广州市的阴霾天气那么多。
原来，今年 2 月底中华人民共和国国务院令，《废弃电器电子产品回收处理管理条例》 (e-waste)中的第九条 ，已经明确规定“属于国家禁止进口的废弃电器电子产品，不得进口。 ” 值得庆贺！
现在有法可依了，希望也能执法必严，违法必究，为全地球上人类和动植物的生存环境，为我们的子孙后代， 做点事。
预成型焊片， Solder Preform ，是焊接材料中的一种。最近， Indium 公司 的美国技术经理Paul Socha 的技术文章 ”Solder Preform Basics” （预成型焊片基础知识） , 在 SMT 杂志上刊登了。 很快在 Indium 公司的技术文章下载专区 里，也可以下载到。
焊片，通常可以给锡膏印刷的过程起到加锡的作用。除此之外， 如果某些大的元器件焊接需要定量的锡膏，或是通孔 (through-hole) 的元器件脚的焊接需要比较多的锡膏，焊片都能够定位定量的提供焊接材料。
焊片的外面，还可以含一层薄薄的助焊剂， flux-coated preform. 助焊剂的含量通常在 3% 或以下，能够有效帮助清除焊接表面的氧化物。
预成型焊片，在北美很多的军事 / 医疗 / 航空航天等精密元器件的焊接，都有广泛应用。 Indium 公司能够提供各种尺寸，形状，和金，或是包装的 solder preforms, 我们的技术团队，更是一直致力于为大家解决焊接 / 工艺问题，提供最佳的方案。
Cheers!
Pic: Indium Corporation
PS: 很幸运，生活中此后的新篇章我都将和小帆一起写：上个月感恩节，我们订婚了。
前段时间读了 Andrew S. Gro ve的一本老书《 Only The Paranoid Survive 》 《只有偏执狂才能生存》 。 在第三章的 ”The Morphing of the Computer Industry” 中， Grove 谈到计算机产业旧的垂直整合 (vertical alignment) 到现在市场和大部分公司纵向发展 (horizontal industry) 的转变。
两个多月前，有一家大型的 EMS 企业，已经正式宣布进军下游的 3C 零售业。这里有更多相关报道 。或许这就是利用规模经济 (economic scales) ，进行垂直整合吧 …… 以前妈妈曾经和我说过，每一家公司的发展，都是有自己的瓶颈的。社会历史发展的规律也证明，每一个朝代都有更迭，每一个社会 / 国家 / 企业，也有一定的周期。你说呢？
庆幸的是， Indium 公司 这70 多年来，都在一步一脚印地，逐渐随着行业的发展而成长；在吸取行业精髓的同时，也有幸能为 SMT 服务。
Cheers!
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前段时间，我们终于收集到全球各地生产的 Indium 公司 锡膏Indium8.9 系列 中一款产品的连续数据，锡膏的黏度(solder paste viscosity values) 。通过这些连续稳定可靠的数据，我们运用 Six Sigma 的原理，再次向客户群确认这款产品最佳性能表现的黏度范围 (viscosity spec range) 。
Six Simga , 中文叫做六西格玛 ，是被广泛应用在工业界的流程管理方法。摩托罗拉 (Moto) 公司和通用电器公司 (GE) 都是使用 Six Sigma 来改善流程，提高生产力的先驱。 在 Indium 公司里面，我们的众多工程师都是拥有 Six Sigma 绿带 (Green Belt) 或是黑带 (Black Belt) 认证的；在客户端，使用这种方法也能协助客户们解决很多问题。而 Dr. Ronald Lasky , Indium 公司的资深顾问，更是这方面的专家。
记得以前 Dr. Lasky 讲关于 Six Sigma 的课程时，很喜欢举美国高尔夫球手老虎伍兹 (Tiger Woods ) 的例子。在一大堆 Woods 打高尔夫的数据里面，如果改变一下那天的风速，那么那场的杆数会怎么样；如果把那天的风速和发球的角度相关联在一起（先看相互关联性），对杆数又有什么影响啊；等等等等。 其实 Six Sigma 的原理，也可以运用在生活中的各个方面。比如你可以记录自己热衷的个人或团队运动，每次的结果，还有每次的各个相关数据。积累到一定的数据，就可以研究各种因素的影响程度，关联性，怎么样影响等。
无论是生活或是工作中，用 data-driven 的科学分析态度，用 Six Sigma 的原理来研究，其乐无穷也！ Cheers!!
Pic: Google Image and http://en.wikipedia.org/wiki/File:Tiger_Woods_drives_by_Allison.jpg
不久前， Indium 公司 的科研团队为了让我们的一款低温焊接材料，Indium 5.5LT ，能在一个潜在客户端有最佳的性能表现，调试出了一款最适合的回流炉温曲线图。
Indium 5.5LT 是 Indium 公司的一款无铅低温焊接锡膏产品，主要和锡铋 (BiSn) 合金 一起使用，可以是Bi58%Sn42% 的合金，也可以是 Bi57%Sn42%Ag1% 的合金。这 1% 的银，可以减少 Bi 的脆性。
在中国市场里，锡铋低温焊接材料，被广泛应用在电脑散热器 (heat pipe and heat sink) 的焊接中。从全球市场来看，因为锡铋的低熔点焊接，无铅，价格便宜等特性，还可以被广泛应用在分层焊接 (step soldering) 的应用工艺中。 比如在欧洲的汽车工业中，锡铋低温锡膏，就有很广阔的市场。 或许在汽车业蓬勃发展的中国，这也是一个潜在的成长性好的细分市场。
其实在电子焊接 (electronic assembling) 中，就像 Indium 苏州的技术经理胡狄 (David Hu) 曾经总结的，无非就是材料，温度，和工艺三大要素。 材料的性能可不可以有最佳表现，回流的时炉温曲线的设计就很重要了 ( 温度和工艺 ) 。庆幸的是， Indium 公司的全球技术团队，一向都致力于为客户提供及时可靠的技术服务，帮助解决大家在使用中的任何问题。
Cheers!
Pic: http://smtventasmex.com/yahoo_site_admin/assets/images/Untitled.83221148_std.jpg
这几年，国际金价有点像曾经的中国股票，一路飙升。 其实， Indium 公司 也会向美国的银行购买黄金，因为我们有一个重要的焊接材料产品，金锡 AuSn .
80% 的金和 20% 的锡，刚好达到这种合金的共晶点，因此有状态稳定的金锡合金。 如此高金含量的合金或是焊接产品，价格不菲。 但是这种合金确有许多显著的特点，是很多别的普通合金不具有的；因此，金锡合金普遍来说有特别高的可靠性，被广泛应用于微波系统，医药设备，或是航空航天中。
金锡合金的高可靠性，具体表现在：
l 焊接点牢固
l 十分抗腐蚀
l 特别高的热传导性能
l 与别的贵金属相兼容
l 出色的抗热疲劳特性
l 优异的润湿性
l 高熔点（ 2800 C ）
此外，金锡合金本来就抗氧化，在使用时甚至不需要助焊剂。因为金锡的柔韧性很好，可以做成物理特性限制范围内各种形状厚度的预成型焊片 (AuSn Preform) 。
Indium 公司的应用工程师 Amanda Hartnett 最近在美国 IMAPS 上演讲了她的 die-attach 焊接材料论文 。这里有更多相关的资料，和论文的下载 。
Cheers!
Pic: Indium Corporation
最近，公司在和一個原始設計商 (ODM) 公司談合作項目。
本來的初衷，是希望能給這傢 ODM, 它的上游 OEM （原始設備製造商） 公司，下游EMS （製造加工廠），提供 Indium 公司 性能穩定良好的SMT 焊接材料 ( 如錫膏 solder paste ，錫綫 solder wires) 等，並為他們提供及時的技術服務和一系列解決方案，協助他們做到最好。
但是在相互交流的過程中，我們了解到這傢公司還做 IC 設計，芯片曡層封裝等 (Package on Package; PoP ) 。其實，在曡層封裝應用中，的 Indium 公司也有的很成熟的半導體技術和材料。比如説 for BGA/CSP 的 solder balls, dispensing paste/flux, transfer paste/flux, PoP paste/flux, etc.
站在客戶端的角度，他們也應該希望有供應商能提供這一整套的解決方案，以對内外材料 / 技術的洞悉，幫助他們順利完成這個（些）大項目。
站在我們自己的角度，在協助客戶時，也最好有發現“交叉銷售 Cross Selling ”機會的眼睛， “ 发现销售不同产品或向不同部门（或客户）销售的机会，从而帮助客户，满足客户需求，达到销售目的。 ”
Cheers!
PS: 小帆這兩天在博客中寫到“ 操作系统的改进更新目前来讲都是小步前行。如若想像 windows95/98 那样革命性的变化，那就要看未来人机交互方式的变化。从某种意义上讲，硬件技术而不是软件技术将是未来变革到来的动力 。比如，如果你能把电脑做成手表；如果你的输入设备能凭空展开或投射虚拟。。。 ”他的話語也讓我立刻想起現在電子行業的微型化 (miniaturization) ，芯片的曡層封裝， 3D Dimension, etc. ….. 科技以人爲本。很幸運，能生活在高科技的今天，享受各種高科技帶來的服務和便捷！
Pic:Jim Hisert with Indium Corporation
上周好友王向我介绍了一本书，《中国大趋势 》 (China’s Megatrends: The 8 Pillars of a New Society, by John Naisbitt ). 据说这个 John Naisbitt 早在 1982 年就写了一本《大趋势 》 (Megatrends) 。他在书中预言的美国社会将来的变化，包括互联网等，都一一实现了。 这里有更详细关于他或是他的中国大趋势简介。
这让我想起了前段时间 Dr. Ron Lasky 在美国 SMTAI 展会上，为 SMTA 成立 25 周年的开篇主题演讲“ SMT: The Next 25 Years ” . Dr. Lasky 这一辈子都为 SMT 这个大行业服务，见证了整个行业的发展，经验丰富，阅历深。在演讲的前半部，他“以史为镜”，生动的列举了从 50 年代末期到现在， SMT 和电子产品 (Electronic Devices) 的变迁；后半部，他旁征博引，加上自己的独到分析，和大家分享了对未来电子产品 / 表面贴装工艺 / 材料技术等的预测。
“ Zaphardt’s Premise on Predictions: Near term predictions are almost always too optimistic, whereas long term predictions are generally too conservative. ---Herr Professor Doktor Helmsley Zaphardt, Ing ” ---Referred by Dr. Lasky’s SMTAI Keynote Speech.
“Lassen on Technology Advances: If you want to see where the latest in technology advance will occur, go to factories, not universities.---Charles Lassen, Prismark, circa 1997”--- Referred by Dr. Lasky’s SMTAI Keynote Speech.
Dr. Lasky 虽然年迈了，但是思维还是很敏捷，每天很保持学习，阅读，思考提问，教书，工作，和运动。很荣幸， Dr. Lasky 是 Indium 公司 的资深顾问。更幸运的是，他是我们大家的好朋友，和我曾经的导师。
Cheers!
PS: 我也和一些美国友人们分享了这本中国大趋势， Dr. Ron Lasky 是其中一个。我问他看过以前 John Naisbitt 写的《大趋势》没有， Dr. Lasky 很巧妙的回答我“我在你出生前刚好读完”。 哈哈，我哭笑不得。等有空读完了这本中国大趋势，我也要找找那本大趋势，看看作者以前是怎么分析预见当今的美国。
Pic: 1. http://www.exvv.com/upload/mall/productimages/09/29/9787802491588.jpg 2. Dr. Lasky’s SMTAI Keynote Speech 3. Indium Corporation
每次给汽车加油的时候，每天听新闻报道当日的国际原油价格的时候，我都在想这种逐渐的累积涨势，又要引起世界上大宗商品价格的上升了。这也会间接影响到我的工作了。
焊锡膏系列，特别是无铅锡膏 (Pb-free solder materials) ，主要成分是锡 Tin. 比如说常用的 SAC 305, 就有 96.5% 的锡， 3% 的银，和 0.5% 的铜。 下面有伦敦金属交易市场 (London Metal Exchange, LME ) 和上海金属交易市场 (Shanghai Metal Market, SMM ) 过去一年的锡银铜价格走势。
Pic: 上海金属交易市场网
这段时间在学习 vertical markets, 学习完后，就要开始规划各种 vertical markets, 做好一些计划和具体的行动规划了。其中一个特别有意思的产品 NanoFoil ，就有很具体的 vertical market ( 某种程度上，也可以叫做细分市场 niche market).
Indium 公司 完全收购RNT 公司 之后，拥有NanoFoil 的专利权，生产权，销售权，和使用权。这种薄薄的纳米材料，中间有无数相间的 Al 和 Ni 层。给一点初始的能量，这种材料能迅速释放出巨大的能量，并且快速冷却，连接两个金属界面（如 Al 界面），起到很好的机械性能和电性能。 请看如下录像。
在 SMT 电子表面贴装领域 ，或许因为微型化(Miniaturization) 和 NanoFoil 需要初始能量激发的原因，目前应该还不能广泛应用。但是这种高精尖的纳米材料，还是有 vertical markets 以及很广泛的应用前景的，特别是在太阳能 Target Bonding 领域。
Cheers!
Video source: Youtube
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