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银锡焊接材料(SnAg Solders)

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Tags: Nitinol Solders SnAg

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    • Posted On: August 1st, 2011

    最近有一家供应商突然中断提供了银锡焊接材料，所以有些客户朋友们马上向Indium公司资讯。还好，Indium一直为大家提供银锡材料。

    Sn96.5Ag3.5是221°C的共晶材料。这种银锡材料很早以前就被分层焊接(step soldering)和在汽车工业上使用(automotive industry ), 是最早的无铅材料之一。Dr. Ron Lasky的“Happy Birthday RoHS”博文中有更详细的介绍。

    SnAg银锡合金有以下几种特点：

    • 高热传导性：High thermal conductivity (33W/mK)
    • 低的张应力（ tensile stress ）： 5800psi
    • 良好的热循环性能thermal cycling：-55 到125 0 C
    SnAg 银锡合金的这些特点，使其还可以使用与IGBT的焊接，和医疗中人体使用的可移植性设备镍锑合金（nitinol）的焊接。

    Cheers,

    Acknowledge: Dr. Andy Mackie with Indium Corporation; Dr. Mackie's blog post "Tin/Silver Solder Paste in Die-Attach (Sn/Ag)"

    Pic: Google Image