From One Engineer to Another

Sn995

Tuesday, July 27, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

最近的客戶拜訪中,大家都對Indium公司的新焊錫棒(Solder Bar) Sn995十分感興趣。 Sn995是一種無鉛的焊錫材料,不含銀,主要成分是99.5%Sn, 大約0.5%Cu, 還有一些微量元素。Sn995的主要微量元素,是Cobalt (Co)

先在市面上的無鉛焊錫棒,除了SAC305 也有很多SnCu+Ni的材料。在我們各種可靠性試驗中,都發現“Cobalt is a better grain refiner.

²       Functional Test 整板功能性測試

²       Thermal Cycling Test 熱循環測試

²       Intermetallic Growth Test

²       Wetting Test 潤濕測試

²       Shear Test 剪切力測試 

²       Pull Test 拉力測試

²       Accelerated Aging Test 老化測試

²       Hole Fill test 填孔測試

²       Copper Loading Test

²       Dross Test


在以上的所有測試試驗中,
Sn995 都呈現出相同或是更好的性能。進一步的詳細測試信息,歡迎隨時聯係我們: askus@indium.com china@indium.com


Solder Joint Grain Structure

Dross Generation Comparison

Cheers!


Picture: Jim Hevel with Indium Corporation


LED散熱材料

Wednesday, July 7, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

剛剛看見一篇挺有意思的文章,標題是“全球LED三大陣營比較及廠商排名”,不禁讓我想起最近確實有更多的客戶問起關於LED的封裝和散熱材料了。


除了傳統用的焊接材料
(soldering material)外,最近的好些客戶都問到關於散熱方面的材料,主要是針對高功率,高亮度(High Power High Brightness HP HB)LED應用。傳統的硅膠(thermal grease)因爲其化學特性,導熱率比較低,而且容易在界面中移動,不能使接觸面都均勻導熱。最重要的是,隨著時間的流逝,硅膠的導熱性能會越來越差,所以現在越來越多的客戶在尋求更好的解決方案。


Indium
公司的散熱界面材料(Thermal Interface Materials TIM), 都是使用導熱係數比較高的金屬/合金,加上特殊的表面處理后,能更完整均勻地接觸導熱界面。而且即使隨著時間流逝,金屬的TIM的導熱性能也能保持穩定。


Indium
公司還特意推出的網上的購買,為各種學校/機構/小量使用購買者提供方便。


Cheers!




Image: Indium Corporation.

讓博客上升一個台階 “Posts that Take Your Blog to the Next Level”

Tuesday, June 22, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

公司的Rick Short 分享了一篇很有意思的blog, 是說如何讓你的“公司博客(Corporate Blog)”上升一個台階的,作者是Alli.  http://blog.blogworldexpo.com/

這三點都很有啟發性,我也自我來一一對照檢查吧:


1
Event Coverage



Booths at an industry event for my video game blog


You
need to be going to the major events in your niche. Not only is this a great way to network, but readers who can’t go to these event love to hear about the booths, keynotes, and after-parties. Make your readers feel like they were there too, and take advantage of the opportunity to be first to report on stories when industry news is announced at the events. Otherwise, you probably wouldn’t have the opportunity to be first. Remember, others in your industry are also posting about the event, so entice readers to check out your blog by putting a unique spin on every post you write.


行業的活動報道。確實啊,雖然參加展會有點勞頓,但是有哪一次相關的行業展會我沒有參加了,心中也會有點“淒淒然”的感覺;等參加的同事們回來了,我自己也爭看相片,到處打聽最新動向。如果在好的展會上,縱觀整個大行業的商傢,客戶,新產品新技術新動向,用心的話還是能認識不少人,了解不少東西的。將心比心,沒有去的同行們,也很希望了解最近最新的信息。那麽關於行業的主要活動的及時
blog post, 也很會有吸引力的。想想以前自己post的展會blog, 雖然也寫了不少“大事件”, APEX, SMTAI, SNEC, Nepcon China,  但是起碼在及時性上,我應該還是有大大的空間要提高啊! 



2
Reviews


Many new bloggers and even some established bloggers don’t do reviews simply because they aren’t offered products. While it is nice to get freebies, the lack thereof shouldn’t stop you from posting reviews on items and services you were going to buy anyway. Doing reviews is a great way to establish relationships with companies in your niche, and if you write a good piece, even if it isn’t positive, the company is more likely to contact you with free products in the future to review.


Don’t forget that you can
ask for products to review, too. The worst a company can say is no, and many companies will gladly send you product samples in exchange for your promotion. All you have to do is ask. Going back to my previous point, events are a great place to ask for samples to review. Company employees are usually authorized to give away x-number of their products at industry events, so you can score some major swag in exchange for reviews if you just ask. It’s also a lot harder for people to say no to your face!


產品預告。這點我可做得不着調了。
雖然平時我有在blog裏面關注和介紹Indium的產品和新技術,但是沒怎麽介紹co-supplier的東西,像什麽printer, reflow oven,, stencil, clean water, component, 等等。根源在於自己的了解認識少,不懂也就寫不出(或者從來沒有想過要寫)東西了。下回展會上,我要更加用心,多了解了。其實競爭對少的產品,我們倒是沒有少關注。但這裡畢竟是公司博客,不適合寫。  



3
Personal Stories


Believe it or not, people really do want to hear about your life. Stick to topics related to your niche, but don’t be afraid to tell your readers about your day or share a story from your childhood. It makes us all feel more connected. Even if you have an “about” page that shares your blogging journey, dish a little from time to time to keep us interested. Remember, people don’t just visit your blog to get information; people visit your blog to get information
from you. If we feel like we’re emotionally invested in your life, we’ll come back, the same way people watch soap operas every single day.


個人故事:從寫博客人的角度講,這是叫做“個性化
personality, 這也是Rick Short 很久以前寫博客“4P理論”(Passion, Points, Persistence, Personality)的最後一個。從讀者的角度講,我們每個人多多少少都有“好奇心”。 我喜歡在post後面加一個“PS:”,當作是題外話,也是和大家分享個人故事的小角落吧。正文後面的“PS”全稱應該是”Post Script”,哈哈,看來和這個”Personal Stories”不謀而合了。


Cheers!



Pic: Alli’s  
http://blog.blogworldexpo.com/  “Booths at an industry event from my video game blog”


波峰焊,波峰焊助焊劑, Wave Soldering & Wave Flux

Wednesday, June 16, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

表面貼裝技術(SMT, Surface Mount Technology)以前,主要流行的是波峰焊(Wave Soldering).   雖然現在大部分的電子產品焊接都是SMT,但是某些不需要微型化(miniaturization)的產品,如DVD播放機,還有波峰焊的低成本優勢,都是波峰焊技術至今還存在的主要原因。 Indium公司的資深顧問Dr. Ron Lasky曾經説道,波峰焊技術在我們的下一代,下下一代,都應該還存在的。


最近又有一個客戶和我們一起探討波峰焊助焊劑
(wave flux)的殘留問題。他們使用的是免洗(no clean)助焊劑。正是因爲免洗,所以各種不同的助焊劑,有不同量的殘留。 而客戶的客戶,也在對殘留的多少有一定的疑問。 其實現在在IPC的規定中,沒有具體規定免洗波峰焊殘留的多少是符合要求的。 最後我們根據客戶對焊接外觀和可靠性的綜合要求,推薦了最適合的一款產品。


Cheers!


PS:
一些年長的客戶或是合作夥伴總是開玩笑說“我在這個行業工作的時間一定比你的年齡長。想當年手工焊接或是波峰焊的時候……




Pic:
http://enc.ic.polyu.edu.hk/Zhengde/z2003/ws/images/pic2.png

金錫焊接材料AuSn Soldering Materials

Friday, June 4, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

最近有越來越多的客戶問到金錫焊接材料。這些客戶中,多數是做航空航天製造的,醫療器械/零件組裝製造的,或是軍用製造的;它們都對成品的可靠性要求十分高(High Reliability).


金錫電子焊接材料
(AuSn Soldering Materials),通常使用共晶合金80%20%錫,熔點溫度是2800C.  這種合金有很強的焊接強度,抗腐蝕,而且熱傳導效能很好(high thermal conductivity).   如果客戶的板子是厚金鍍層,或是要和貴金屬焊接在一起的,又或有分溫度階梯焊接需求的(step soldering),金錫焊接材料都是很好的選擇。


 
金錫焊接材料焊接材料可以做成焊綫(wire),泊帶(ribbon),各種形狀和尺寸的焊片(preform),或是焊錫膏(solder paste)Indium公司有專門介紹金錫焊接材料的blog,歡迎參閲。


Cheers!



Pic: Indium Corporation

PS: 最近在做某大客戶的生意,其中有一個性格爽朗的活躍女工程師K引起了我的注意。她看樣子就像剛PhD畢業參加工作的女孩子。後來客戶中了解這位工程師的好友L告訴我,K其實已經30多嵗了;18嵗時在某囯嫁給了36嵗的男人,漂亡來美國這個異國它鄉,先後生下兩個孩子。因爲前夫對她不好,K忍無可忍終于離婚了,但是前夫一直以來不讓她有探望孩子的權利,更別説照料了。K在美國,先後讀完了本科,碩士和博士;現在在好公司有份好工作,並且每天都努力地工作著。現在K也有了一個相處4年多的穩定男朋友了……聼完K的故事,讓我肅然起敬。從K開懷的笑聲中,外人全然看不出來她有這種痛苦的過去! 一個不對困境地頭,對生活充滿了熱情,對未來充滿期望並為之奮鬥的可貴靈魂!

SMTA Supplier Day (Oregon Chapter) SMTA供應商展日

Wednesday, June 2, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

上周三,Indium公司參加了SMTA 伯特蘭(Portland OR)地區的供應商展日。
 

展會前後總共6小時,其中有三場行業專家的演講。這也很像是一次非正式的大聚會,總共有60多人參加,基本上是OregonSMT行業相關的人員。


SMTA
全稱是Surface Mount Technology Association,在全世界各地都有分部(chapter.  Oregon Chapter是美國區很活躍的分部之一。幾年前,SMTA在中國也設立了分部。


Cheers!


Pic: Anny Zhang with Indium Corporation

Tabbing Ribbon 鍍錫銅帶---For Solar Panel Assembly

Tuesday, May 18, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

在中國,現在還是厚膜太陽能光伏技術佔主導(Thick Film Solar PV)。所以,Indium公司相對成熟的太陽能產品中,也就是鍍錫銅帶(Tabbing Ribbon or Bus Ribbon的生意機會比較多了。 

镀锡铜带是韌銅,單面或是雙面再鍍上一層含錫的合金薄層,用於焊接。常用的鍍錫層有:

  • Sn63 Pb37
  • Sn96.5 Ag3.5
  • Bi46 Sn34 Pb20
  • Bi58 Sn42
  • Bi57 Sn42 Ag1

含有鉍(Bismuth Bi)鍍層的銅帶,適用于對高溫比較敏感的光伏太陽能板子的硬化,特別是薄膜技術的板子。



Video: Youtube

SNEC 第四屆(2010)國際太陽能光伏大會(上海)

Monday, May 17, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

最近Indium 公司第一次成功參展了SNEC 第四屆(2010)國際太陽能光伏大會(上海) 同事回來分享他的大概感受:

 

1.  展會的規模比Nepcon還要大好幾倍!(Nepcon是中國SMT行業的盛會)

2.  整個中國太陽能生産組裝產業鏈各個環節都相對成熟並具有規模。

3.  太陽能產業中的核心技術(光電轉換率什麽的)做得強的,目前還不在中國。

 

Indium公司在展會中,主要推出了三款成熟的產品:

1.  前端的太陽能板子製造:CIGS Target 铜铟硒化镓濺射靶 Metallization Paste含銀導電漿料。這兩款產品都主要是針對薄膜太陽能光伏技術的板子的。(Thin-Film Solar Panel)  

2.  后端的太陽能板子組裝:Tabbing Ribbon 鍍錫銅帶。這是太陽能板組裝所用到的材料。

 

Cheers!  



Pic: Indium Corporation

言過其實

Monday, May 10, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

最近Indium公司Rick Short和大家分享了一段Youtube上面的小錄像,主要講一個玩具製造廠商因爲曾經大打廣告,借此吸引許多兒童消費者來購買其產品。但是真實產品和廣告中宣傳的大相徑庭,使銷售者們沮喪不已。消費者甚至若干年長大成人后,還記得這個言過其實的產品。從錄像中,我們可以感受到消費者們看完廣告后(誤導的信息)的熱切期待,他們使用時的沮喪和傷心,相互之間情緒的感染,還有若干年后對此言過其實假信息憤怒的宣洩!

 

這其實也是一個很好的銷售課程。 對於我們的客戶,我們不會不宣傳自己/自己的產品/服務/公司等,不會不給承諾,不然怎麽做生意。但是,我們從來不爲了“搶生意”而言過其實地保證什麽,或是誇張地推銷。客戶們的眼睛是雪亮的,虛的東西是經不住時間的考驗的。



Video: Youtube

解決錫膏粘刮刀問題 Solder Paste Hang-up Issue

Monday, May 3, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

前段時間有一個客戶,詢問了我們如何解決解決錫膏粘刮刀問題。 產品是Indium公司有鉛產品的黃牌Indium 92J.

 

詳細了解了客戶的使用過程后,我們給出了以下4個建議:

1.   提高印刷速度print speed.  錫膏的flux設計中,有一種叫做Rheological Additives的材料。正是這種材料,能使錫膏在儲存的時候,金屬粉和flux能夠均勻融合在一起,不會出現分層現象。而在印刷時,印刷的剪切力使viscosity 下降,能很好的下錫。但是,如果印刷速度太慢,Rheological Additives不能使錫膏很好的滾動起來,就會出現錫膏粘刮刀問題。 所以,印刷速度因該在合理的範圍内。

2.    関掉EAU Environmental Air Control.  很多新買的印刷設使用時都會忘記關上EAU,就是“空調”。 太冷了容易使錫膏viscosity 增加,造成錫膏粘刮刀。

3.    檢查金屬成分比Metal Load.  每一款產品,都由最適合自己的金屬成分比。金屬成分比稍微偏高了,也會造成錫膏粘刮刀。  隨著無鉛化和微型化,無鉛的4號粉金屬成分會相對低一點。

4.     檢查錫膏在網板上面的放置。 一般來説,在網板上面不能放置太多的錫膏,使錫膏粘到刮刀的holder上面了。這樣當然會粘住刮刀,不利于印刷。

 

如果有任何技術問題,歡迎隨時訪問Indiumonline support站:http://knowledge.indium.com/  或者隨時發郵件給我們:askus@indium.com ,  china@indium.com

 

Cheers !

 

Pic : Indium Corporation

Voids in Solder Joints 焊點中的空洞 III

Friday, April 16, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

最後和大家分享空洞的審核標準以及監測空洞的方法。

 

根據IPC-A-610D, Class 1, 2, & 3 產品Acceptable的標準是: 25% or less voiding of the ball X-Ray image area.  請注意,這裡是指“X-Ray Image Area, 是一個影像圖面積的佔有百分比,不是真實體積佔有的百分比。

 

在影像圖片中,很有可能有些空洞的影像被別的更大的空洞完全遮蓋住了,或是重疊了,所以沒有計算上。況且,正如上篇“空洞對可靠性的影響”所說的,空洞的大小很有可能沒有空洞所在的位置重要。 但是這個是目前業界最普遍的使用方法。

 

關於各種空洞的監測方法,Raiyo和大家詳細分析了這五种:

 

1.      2D Transmission X-Ray. 目前業界最流行的方法,但是正如Raiyo總結的,這種方法不能準確測出voids所在的位置,大小,數量等。

2.      3D CT X-Ray. 測試voids的黃金工具。但是慢,對大產量的生産,可能會成爲降低生産效率的瓶頸。

3.      X-Ray Laminography. 最快的測試方法。但是準確性有待提高,一般作爲大產量pass/fail的衡量工具。

4.      Cross-Section. 對焊點有破壞性,慢,通常在實驗室使用。

5.      Ball Shear. 常作爲檢測BGA package land to surface interfacevoids工具。

 

至此,完結!  Cheers! 

 

Picture, table, and Reference: Raiyo’s SMTA Voids in Solder Joints Presentation

 

Raiyo Aspandiar Intel公司資深工藝工程師,負責組裝工藝。 他曾在行業内發表25篇論文和擁有15項美國專利。Raiyo也是SMTA的技術委員會成員,和榮獲2009SMTA傑出技術獎!2005年,Raiyo在深圳IPC技術研討會上與大家分享過關于焊點中的空洞。 Raiyo的郵件是 raiyo.f.aspandiar@intel.com

APEX 2010

Friday, April 16, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

上週在美國的拉斯韋加斯(Las Vegas), IPC舉辦了美國地區行業的盛會APEX.   Indium公司一如既往的在展會中心安排展位,和業界各位舊友新友交流,與大家分享最新的產品和技術,傾聽大家的反饋和聲音。

 

除此,在人山人海的技術會議交流中心(paper presentation, educational workshop)Indium公司的五位大將還為大家做了精彩的演講:

  • Ning-Cheng Lee, Ph.D, Vice President of Technology 李寧成博士:

²       Lead-Free Flux Technology and Influence on Cleaning.

²       Selection of Dip Transfer Fluxes and Solder Pastes for PoP Assembly.

²       Achieving High Reliability Low-Cost Lead-Free SAC Solder Joints Via Mn or Ce Doping.
 

²       Achieving High Reliability for Lead-Free Solder Joints – Materials Consideration

²       Addressing the Challenge of Head-in-Pillow Defects in Electronics Assembly.

²       Challenges for Implementing a Halogen-Free Process

²       Understanding SIR

²       Stencil Printing Transfer Efficiency of Circular vs. Square Apertures with the Same Solder Paste

 這些文章在Indium的技術網站上面,都可以免費下載。

 

Cheers!

 



Voids in Solder Joints 焊點中的空洞 II

Thursday, April 1, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

上篇我們分享了Raiyo的不同類型的空洞,這次我們一起聊聊不同空洞對可靠性的影響(Reliability Impact)

 

業界中對空洞是否對焊接可靠性有影響,也是縂說紛紜。 有的人說空洞對可靠性的影響很大,因爲空洞使焊接的體積減少了,容易引起焊點斷裂(crack)等; 有的人說空洞反而可以加強可靠性,因爲空洞可以增加元件stand-off的距離,從而增強抗熱疲勞(fatigue resistance),也可以作爲減壓的元素從而使斷裂中斷,或是使斷裂改變方向等。

 

經過深入分析和研究各個公司/研究機構/大學等組織等關於空洞對可靠性的影響,還有長期的實踐檢驗,Raiyo得出下面三點小結:

 

1.  你看得見的空洞可能不影響可靠性,往往是看不見的空洞對可靠性有很大的影響:通常X-Ray檢查出來的Macro Voids或許不會對可靠性造成任何影響,如下文第一种類型的空洞;但是X-Ray檢查不出來的Microvoids很有可能嚴重的影響焊接可靠性,如下文的2456种類型的Microvoids.

 

2.  空洞的大小或許不重要:在焊點正中間的大空洞,如果不靠近焊點和焊接接觸表面(solder joint to land interface),不會對焊接強度或是可靠性造成影響;但是在接觸表面的小空洞,一旦有任何斷裂(crack),小空洞們就會有斷裂的連鎖反應,造成更嚴重的斷裂現象。

 

3.  空洞的位置更重要“Location, Location, Location ! 焊點中的空洞位置和空洞的大小一樣重要甚至比空洞的大小更重要。

 

Cheers!

 

 

Picture, table, and Reference: Raiyo’s SMTA Voids in Solder Joints Presentation

 

Raiyo Aspandiar Intel公司資深工藝工程師,負責組裝工藝。 他曾在行業内發表25篇論文和擁有15項美國專利。Raiyo也是SMTA的技術委員會成員,和榮獲2009SMTA傑出技術獎!2005年,Raiyo在深圳IPC技術研討會上與大家分享過關于焊點中的空洞。 Raiyo的郵件是 raiyo.f.aspandiar@intel.com

Voids in Solder Joints 焊點中的空洞 I

Friday, March 26, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

在上周SMTA Oregon Chapter會上,Intel公司的Raiyo Aspandiar給大家詳細講解了焊接點中的空洞Voids in Solder Joints  Raiyo的講課中,大概分了這幾大類,我也分幾次和大家分享:

 

1.不同類型的空洞

2.不同空洞對可靠性的影響(Reliability Impact)

3.空洞的審核標準

4.監測空洞的方法

 

第一种類型的空洞叫Macro Voids. 主要是由於焊接材料中駐焊劑的各種化學成分,或是電路板/元件中的水蒸氣,在回流過程中的蒸發引起的。在它們蒸發的時候,這些氣體就會被困在熔融的焊點中,最後行成了空洞。 一般直徑在2 mil以上的空洞,定義為Macro Voids.

 

第二种類型的空洞叫Planar Microvoids. 這種空洞常在焊點和PCB面之間出現,主要是由於PCB的表面凃層(surface finishes)不豐滿,留下小洞(cave), 所以在焊接回流后,就形成了空洞。 這種空洞常常在ImAg的表面凃層板子上發現,特別是有solder mask的表面凃層板子。

 

第三种類型的空洞叫Shrinkage Voids.  主要是無鉛SAC合金造成的小裂痕。

 

第四种類型的空洞叫Micro-Via Voids.  儅在micro-via的地方有焊接材料的時候,via通孔中沒有被填充的地方在回流后,很容易形成空洞。如果印刷錫膏時來回印兩次,或是用更小的粉末(Type 4 powder), 能減少這類空洞的出現。

 

第五种類型的空洞叫IMC Microvoids.  CuSnIMC層中,過長時間的老化,或是過多的熱循環,都有可能增加IMC層的空洞。 業界也還在討論最終的成因。

 

第六种類型的空洞叫Pinhole Microvoids.  這類空洞常出現在IMC層上,很有可能由於PCB銅板原來的製造缺陷造成的。

 

Cheers!


Picture: Raiyo’s SMTA Voids in BGA Presentation

 

PS:

1.  Raiyo説到不同類型的空洞對焊接可靠性的影響時,他總結到“It’s not about size! It’s LOCATION LOCATION LOCATION!  I know I sound like a real estate agent. 哈哈,真的,他的語調和潘石屹的“地段,地段,地段”如出一轍!

2.  Raiyo Aspandiar Intel公司資深工藝工程師,負責組裝工藝。 他曾在行業内發表25篇論文和擁有15項美國專利。Raiyo也是SMTA的技術委員會成員,和榮獲2009SMTA傑出技術獎!2005年,Raiyo在深圳IPC技術研討會上與大家分享過關于焊點中的空洞。 Raiyo的郵件是 raiyo.f.aspandiar@intel.com

感謝信 Thank You Note

Tuesday, March 23, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

剛來西雅圖,我就又重新加入當地的一個健身俱樂部了。當然,加入前我們也簡單評估了一下才決定加入哪一個的。 當時帶我們參觀的那個俱樂部的人,讓我感覺也就是一個普通的銷售人員。當時選擇加入,更多是看中那裏的課程和硬件設施,而不是因爲這個銷售人員。

 

兩天后,我們突然收到了一張俱樂部的感謝卡。不是機器打印的,也不是只有一個簽名而已,而正是那個人手寫和簽名的,洋洋灑灑寫了八九行,讓我們感到他的熱情和真誠。刹那間,這個人的“形象”在我們心中馬上提高了一個檔次。雖然感謝信裏面同時附有許多“優惠券”什麽的,這也是一種商業技巧把你套住/讓你給他們給多的生意;但是在網絡電子化的今天,又有誰會花那麽10分鐘來給你真誠的寫感謝信呢?而且我相信這個人每天會接待幾十個不同的來咨詢的人(那是一個超級大的健身俱樂部),誰又肯花時間給每一個客戶都寫感謝信呢?

 

最近在讀的“The Last Lecture”的書中,Randy”The Lost Art of Thank-You Notes” 那一章提到,他曾經無意中發現一個本來自己要否定的申請人給自己助手親手寫的一份感謝信,真誠感謝自己助手介紹學校的幫忙,而破格錄取了這個申請人。我想,Randy更看中的是這個申請人與衆不同的地方,一顆感恩的心,一種美德。

 

我以前的一份暑假實習,後來的實習老闆告訴我,如果不是因爲我的感謝信,或許我被錄取的機會不大。我想當時自己是有感謝的心,但是多少也有技巧性吧。

 

“It’s just the nice thing to do. And you never know what magic might happen after it arrives in someone’s mailbox”.    Indium 公司的“The Indium Way”(公司文化)第二條,就是“感謝Appreciate”。 我要時常審查自己,我給幫助過自己的人,給我帶來生意的客戶們,合作夥伴們,親友師長們,寫感謝信了嗎?(或別的感謝方式…)       

 

Pic: http://blogs.middlebury.edu/csoseniors/files/2010/01/thank-you.jpg  

焊接含有各種元件大電路板的爐溫曲綫 Reflow Profile for Soldering Thermal Massive Boards

Friday, March 12, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

上兩周在一個客戶端那裏, 他對焊接含有各種元件大電路板的爐溫曲綫有點困惑。 

 

通常的爐溫曲綫有兩种:綫性爐溫曲綫(Ramp To Spike---RTS),含有恆溫區的爐溫曲綫(Ramp Soak Spike---RSS).   雖然常規來説,60%-70%不良焊接的根源在於印刷的過程中,但是有時候對爐溫曲綫的微調,也可以大大減少各種焊接的不良現象,提高產率。   

 

在那個客戶端,因爲板子有30cm x 40cm 那麽大,上面有各種常規和不常規大大小小的元件,有些還是十分熱敏感(thermal sensitive)的元件,所以這是一個thermal massive的板子,也就是說板子上各個焊接點同時達到熱平衡(同一個溫度的意思,thermal equilibrium) 比較難。所以我們根據客戶準備使用的合金(當時用SAC 305), 板子的凃層(surface finish/metallization),板子上大概的元件情況,還有回流爐(reflow oven)的區間(當時用10 zones),給客戶設計了一個適合那種產品的回流曲綫(reflow profile)  這是一個有一小段恆溫區(shoulder soak time)的曲綫,就是在合金到達熔點前(solidus point),來一兩段溫度保持平衡的區間。好在客戶是10個區的回流盧,設計起來條件也比較寬鬆。這樣設計可以大大減少熱不平衡(thermal gradient) 帶來的不良焊接,像unsoldered虛焊,立碑tombstoning, 等。

 

第二天早上,和客戶一起進行了三個不同的檢測后:visual inspection目測, microscope inspection顯微鏡觀測, and X-ray inspection, 一切良好! Yeah Ha!! Cheers!   

 

Pic:   http://mayang.com/textures/Manmade/images/Plastics%20and%20Related/electronic_circuit_board_9131073.JPG

 

 PS:  西雅圖滿街粉紅色和白色的櫻花都很美。 一切安定好后,要開發美國大西北啦! 最近在讀Randy Pausch 的書“The Last Lecture”,這是他回顧人生,面對死亡的一些平淡箴言。 這也有他著名的“Really Achieving Your Childhood Dreams”的錄像,英文的。  

Semi-Therm “热管理”的盛会 II

Monday, March 1, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

上周在加州Santa Clara, CASemi-Therm展會上,Indium 公司Eric Bastow 向大家介紹了我們公司系列金屬或是合金的熱管理材料(TIM),還有納米技術的Nanofoil材料。

 

金屬或是合金的熱管理材料,是專門針對高性能高可靠性產品的散熱管理的。 比如説IGBT的系列焊接/散熱應用,CPU/GPUBurn-in或是散熱應用(TIM1, TIM2,TIM1.5),功率放大器(power amplifier)的焊接/散熱應用,LED,等。 Indium公司的Nanofoil材料,對於大元件的焊接,無論是機械性能還,電性能,還是散熱要求上,都比傳統的焊接優越許多,特別是那些對溫度敏感的元件。

 

除了加州/美國當地的與電子/電子組裝相關的公司參加了這個盛會,許多遠在亞洲的公司(中國,日本,韓國等),也專門派工程/技術代表來了解新技術,或是需求熱管理解決方案。

 

Cheers! 

 

Pic: Anny Zhang

 

每次展會都有些小驚喜:有兩個亞洲樣貌的男士前來,我上前詢問他們在尋求什麽樣的熱管理解決方案。聊了一會兒,我聼出他們應該是日本人,但是他們的胸牌一直是反放的,看不見名字和公司。我想:會不會是同行朋友。於是我笑問:你們不會是FBI吧? 他們笑了笑,把自己的胸牌反過來了,顯示出名字和公司,是一個TXXX的公司,我聞所未聞。我們三人繼續聊終于,我問他們可不可以留下名片,他們想了一會,才瑟瑟的拿出名片。原來是Toyota的人!TXXX是他們組的簡稱!  他們倆不好意思說:The company is in big trouble!  哦,原來他們怕我“消費者”,對他們公司有意見,所以一直不敢以正面目示人。無論如何,我馬上向他們示,我本人還是很喜歡Toyota 的產品的

 

Semi-Therm “热管理”的盛会

Friday, February 19, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

下周在硅谷地区,Indium公司会参加Semi-Therm---“热管理”的盛会!

 

在微型化(miniaturization)的今天,我们的各种电子产品都越来越小,但是性能更多更齐全,消耗功率更大,那么单位面积上所要求的散热,也应该越来越多。 这是为什么这几年热管理(Thermal Management), 热管理材料(Thermal Interface Materials---TIM) 会成为我们讨论的热门话题。  举个简单的例子吧, LED灯,面临的最大挑战之一就是如何解决热管理问题。

 

传统的热管理材料, 有导热硅胶(Grease), graphite, 相变导热材料(phase-change materials)等。这些化学材料都很便宜,也能起到一定的导热性能。 但是因为物理性质的限制,金属的导热性能的普遍都比这些化学物质的导热性能强很多。 比如说化学材料,一般能做到几瓦每摄氏度的热传导(thermal transfer efficiency), 已经很不错了。但是金属材料,如纯铟片(pure Indium foil),在一定的表面处理后,是86W/0C.  

 

好了,先写到这里。 下周再和你分享更多展会等热管理材料的信息! 

 



PS:  除了在下周在Semi-Therm展会和客户等一系列活动,3月份我会踏上一段新的征程,转去西雅图工作,负责美国西北部一系列的销售/技术活动。期待与你分享更多新技术,工艺信息,行业动态,客户疑难等! Cheers!  

恭賀新年!

Tuesday, February 9, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

祝願大家虎年大吉,身體健康,出入平安,萬事如意,財源滾滾!恭喜恭喜!


Pic: http://image.baidu.com/i?ct=503316480&z=0&tn=baiduimagedetail&word=%D0%C2%C4%EA2010&in=11387&cl=2&cm=1&sc=0&lm=-1&pn=4&rn=1&di=9141962400&ln=2000&fr=&ic=0&s=0 

表面貼裝技術Surface Mount Technology

Tuesday, February 9, 2010 by Anny Zhang [Anny Zhang]

經常在電視或是報紙上面看見和聽到各種評論,“改變人們生活的十大科技”,“ 改變人們生活的十大產品”, 諸如此類的。 很容易發現,各種十大都是大同小異,而且其中以電子產品,特別是消費電子產品或是其相關技術,佔了大半席位置:智能手機(Smart Phone),  音樂播放器(iPod),上網本(netbook),電子書(e-reader),  等等!

 

十多年前,在中國擁有一款大哥大手機是很威風的事情。 現在,擁有一本iPad是年輕人們追逐的潮流。從磚頭重的大哥大到輕薄的iPad,  其中除了軟件技術的升級換代,在硬件方面,各種元器件/電路板的微型化和高集成化,還有焊接技術(Soldering Technology) 通孔焊接(Through-Hole)表面貼裝(SMT---Surface Mount Technology), 都功不可沒!

 

電子焊接材料,就是把所有的“會思考”的元器件,全部焊接到同一個電路板上(PWB---Printing Wiring Board),使整個板子和各個部件組成一個“正常運行的大腦” 。如果有任何一個微小的元器件焊接有缺失,整個大腦都可能會失常。比如説手機摔了一次就失靈,或是電腦突然死機或是散熱有問題等,都很有可能是焊接的缺陷造成的。

 

以前的通孔焊接(現在某些電子產品還在使用,如VCD播放器),一般元器件只有兩個腳(I/O)與電路板連接。現在的表面貼裝(SMT)技術,各種微型元件(PQFP, BGA, LGA, DIL)的底部有密密麻麻的腳作爲I/O口。

 

表面貼裝(SMT)技術能使電路板更好地高密度,高性能,和微型化。雖然在材料和工藝的過程中還存在不少挑戰,但是技術的日新月日,人類克服困難的信心與行動,也使我們享用各種新科技成爲可能!  Cheers!

 

 

 

Pic:

1.  http://pic.nipic.com/2008-01-01/20081116477241_2.jpg     

2.  http://www.piroplastic.com/wp-content/uploads/2009/12/ipad-touch.jpg

3.  Indium Corporation