上周有位客户朋友提到看我的公司博客，另外一位客户也因为我3年前写了一篇关于aQFN的博文而联系到我，让我倍感惭愧……上来除草了！看看自己2月份的记录，其实为自己准备了一堆题目，一个个来吧。先和大家分享一下Inidum 公司的新款有铅水洗焊锡膏Indium6.4！！
在美国，还有很大一部分市场是做defense (military) 和 aerospace，这些都还在用有铅水洗锡膏。Automobile 和 Industrial 也有相当一部分使用有铅水洗。所以有一定的市场份额。Indium根据目前客户们的需要，在以前的产品上加以改进，让Indium 6.4除了具有以前产品的所有特点外，还能突出在voiding方面的控制，尤其是大大减少QFN or LGA thermal pad的空洞。
Indium6.4的闪亮登场，让我的“小区内”在一个月之内拿到两个客户的新订单，还有好几个客户申请样品了：-）
Cheers!
Pic:
最近最让我感慨的是中国小将关天朗在美国高尔夫大师赛( Augusta Masters 2013) 上面的表现！！
“I’am Tianlang Guan. I’m 14 years old. I’m from China.” 大师赛有史以来最年轻的选手（而且还是以业余选手的身份参赛，非职业选手）！很难想象一位14岁的少年能在国际级大赛上表现得如此出色！他的从容，平静，专注，自信，甚至是深远，让他赢来了全世界的关注。我也找了一下Youtube上的录像，想知道为什么一位中国的少年能在这项中国不是强项的运动上取得如此成就。
后来发现，除去他父母在这项运动上对儿子的影响，关天朗从4岁开始就打高尔夫球了，而且是痴迷！他十年如一日的 “痴迷”，最终让14岁的自己一举成名！…… 《Outlier》一书上有一条“黄金定律”--- 10,000 hour rule 一万个小时。大概意思是说如果你想在某个方面成为专家，必须要专注地练习1万个小时或以上。我是赞同这条定律的；也觉得关天朗的例子是很好的诠释。
再想想自己在工作中哪一个具体的方面花过1万个小时了，好像真没有: 懂一些SMT，懂一些Semiconductor, 懂一点材料，懂一点技术，懂一点销售，懂一些marketing….. 呵呵，都是蜻蜓点水啊！
共勉之!
Pic: Google Image
上周在圣地亚哥(San Diego), 业界一年一度的盛会APEX落下了帷幕。Indium公司一如既往地参加和支持APEX，并在会上发表4篇技术文章。
在展会上，我们介绍的重点仍然是Indium8.9系列的焊接产品。这些产品分有卤素和无卤素的(halogen contained or halogen free)，每种产品都有自己突出的特点，但是整个系列的产品都是针对免洗无铅(no-clean Pb-free)而设计的，可以与fine powder 兼容，能够很好的帮助客户解决枕头效应(head-in-pillow), graping 等问题。
Indium发表的技术文章可以在我们公司的网站上免费下载：http://www.indium.com/technical-documents/whitepaper/
我很高兴能参加这次盛会，并见到了许多新老客户。期待明年4月份Las Vegas 的APEX.
Cheers!
PS: 隆重祝贺Indium公司的好朋友和我的好友，Intel公司的Raiyo Aspandiar 荣获Distinguished Committee Service Award (from IPC at IPC APEX EXPO in February in recognition of Raiyo’s outstanding contributions to the development of IPC-7095C, Design and Assembly Process Implementation for BGAs.) 实至名归！！…… 有的书把Steve Jobs 05年Stanford 演讲的名言”Stay hungry, stay foolish” 翻译成 “求知如渴，虚怀若谷”。 我觉得这是绝妙的翻译，也是Raiyo 的真实写照！！ 恭喜你Raiyo!!
Pic: Indium Corp
今天在拉斯维加斯拉开了消费电子展的帷幕(CES: Consumer Electronic Show)。今年虽然美国本土的两大电子公司Apple 和 Google没有参加，但是这两天的新闻里面也是不断有新的技术，使人眼前一亮的产品展现出来。
我昨天就听到了一个新词，phygital = physical + digital. 查了一下英文意思，是：Phygital: adj. an object or experience that combines the physical world with the digital world 。最有代表性的就是一个49寸的可触摸屏幕，可以同时感应10个触摸点并做出反应。如果有5个孩子每人用两根手指在上面互动玩游戏，这个有phygital感念的触摸屏能够应付。
还听说有一家公司的smartphone可以做到连接家中的各种电子设备了，实现家中所有电子设备都互联的状态。那么主人就可以通过smartphone远程操控了。真的很像电影里面的描述。。。
最后和大家分享这两个短片，虽然还没有在今年的CES里出现，但是希望有一天真的能够实现：
1. A Day Made of Glass 1
2. A Day Made of Glass 2
你知道电路板都隐藏在这些玻璃设备的哪里吗？
Happy New Year! Cheers!
Pic: http://www.22squared.com/blogs/david-yeend/22trends-phygital/
前段时间我们接触了“Strategic Selling” 和 “Conceptual Selling”的相关内容。 我觉得Conceptual Selling很值得一听，到现在我还经常翻阅那本书。
Conceptual Selling 主要是以客户的角度出发来想问题，说话和办事。作为许多销售和技术销售人员，我们很容易陷入一个固有的销售模式，在和客户接触时我们讲多过于听，很容易抛出一大堆我们这个产品和服务的优点，特点，为什么客户要用我们之类的 “习惯性销售套词”： 因为每天，对每一个客户，基本上每一次见面，这些套词我们都重复过无数遍，在我们心目中滚瓜烂熟，讲起来滔滔不绝。 但是，这真是客户需要的方案吗？我们先清楚了解客户的真正需求了吗？
举个简单的例子，比如说卖焊锡膏，我们一见面就会经常搬出这样的套话：这款最新的很好用的呀，润湿好（good wetting)，应刷性能好(good printting)，空洞低(low voiding),没有“枕头效应”（eliminate Head-in-Pillow), 保证你的产率大大提高......客户听着，甚至点头微笑。其实，2个小时前这个客户刚刚接见了另外一个电子焊接材料供应商，他们的销售说了一模一样的关于他们产品的优点。 但是在客户心中，最关心的都不是这些，其实这些问题客户都没有. 最近客户在发愁怎么样改进探针的ICT测试，因为客户发现探针测试的时间最长，是生产的瓶颈(bottle neck)。 如何减少探针测试时间，缩短生产周期cycle time，才是最关键的。客户最想知道的是，究竟是要换一款软一点焊接残留物的锡膏(soft residue solder paste), 让探针好刺穿呢，还是请ICT的设备商来，换探针头和调试一下机器。 如果能大大缩短cycle time, 客户就可以为公司解决一个大问题，就可以得到他老板的赏识，甚至是升职和更多的奖金......
另外有一家供应商来了。这家供应商没有急于向客户“推销产品”，而是先问客户具体的问题，耐心倾听，清清楚楚了解到客户想达到什么效果后，再看看自己有没有适合的产品和解决方案。这家聪明的供应商向客户提供了一款soft residue的锡膏，并且和客户的ICT设备供应商联手，解决了客户ICT测试时间长的问题。结果是，这家供应商拿到了客户所有的焊锡膏订单；而客户因为给自己的公司带来了“巨大的价值”，得到了老板的认可，加薪升职，过年带自己的全家人去旅行了；这家公司也以shorten SMT mfg cycle time而赢得了更过的生意。当然，焊接材料供应商也有更多的来自这家公司的订单，甚至这家公司还向别的公司推荐这个供应商。这是真正双赢的结局。
Cheers!
Pic: Google Image
最近有一个客户向我们抱怨道，他们使用的锡铅焊锡膏经常容易发干，换了好几家的都是这样。这个客户所在的地区气候比较干燥，湿度常年在25RH(Relative Humidity)左右。
我们了解具体情况后，推荐了Indium公司的92J。这款有铅免洗焊锡膏的一大特点是软的残留物(soft residue)。 在ICT测试中，探针很容易刺穿残留物进行测试，大大减少了cycle time。 正是
因为这种“softener”的设计，使92J的“保湿性”很好，即使在干燥的环境中都能保持一定的湿度和粘度。
Cheers!
Pic: Indium Corporation
有个客户的锡铅63/37波峰焊（Sn63Pb37 wave soldering）的焊点有些问题，我们取样进行pot analysis之后，发现槽中的锡含量只有60%，铅含量却有39%点多快接近40%。锡的含量远远低于IPC要求的水平，铅反而远远高出。(这个客户目前的焊锡棒不是Indium公司提供的。）
这段时间在和一家半导体公司在合作wafer process的相关项目。
这家公司一直在测试Indium的wafer flux晶圆助焊剂。刚开始时，这家公司用Spin Coating这个全自动的流程来上助焊剂。Spin Coating和手工喷涂助焊剂相比，只要机器参数设置好了，
可以连续准确定量的dispense助焊剂，适用于规模量产。 但是Spin Coating 参数的设置，就比较讲究了，因为这可以直接影响到wafer reflow之后的效果如何。
对于很多wafer晶圆厂来说，Cu pillar bump shape（回流和清洗后Cu pillar的形状）是关注点之一，要形成平滑的，没有被氧化的bump shape, wafer flux的选择和Spin coating的工艺流程就很重要了。
在Spin coating中，最需要做到的是让整个wafer表面均匀的涂上足够的wafer flux，而Spin coating的设置参数设置是否合理，起到关键作用。比如说转速RPM是多少，nozzle喷嘴的加速度，喷嘴移动的位置，喷嘴开放时间的长短，spin时间的长短等，都相互相连的有影响。
我自己也在了解和学习过程中。如果你有任何建议或是心得，欢迎分享！ 谢谢。
Cheers!
Picture: Indium Corp
7月份，我有幸去了景色迷人的三藩市(San Francisco)参加Semicon West展会，并听了“The 2.5 & 3 D packaging landscape for 2015 and beyond”的技术讲座。 这是我第一次参加半导体方面的展会，虽然2.5D 和3D packaging等相关词语听多了，但是真正含义是什么，也是直到最近才真正了解。 上周Triquint Semiconductor的齐权博士(Dr. Quan Qi)给我进一步讲解后，才又“豁然开朗”了许多。
简单来说吧，2.5D就是还要依靠一层Interposer来叠加，而不是直接logic & memory叠加到substrate上面。 而3D packaging 就能真正做到logic & memory到substrate上的直接多层叠加。齐博士给我举了一个很好的例子为什么现在很多公司还是在做2.5D，而不是3D,主要是3D有很大的CTE Mismatch. 比如说Logic & Memory的CTE 是3ppm, 但是substrate是17ppm。 在如此微型化的今天，很多小球（sphere）和pad就会因为CTE的大差别而错位。 如果引入了一层interposer, 就能够缓冲CTE mismatch 的问题。
2.5D 和3D packaging各自的优劣势，存在的问题和挑战，专家们都在这个演讲稿里面有自己详细的分析，如果有兴趣，很值得阅读参考：“The 2.5 & 3 D packaging landscape for 2015 and beyond”
Indium Corporation能够为2.5D 和3D packaging提供各种Flip-Chip, Package-on-Package, 和Ball-Attach 之间的连接材料和解决方案。 欢迎参考: http://www.indium.com/products/semiconductorpackagingassembly.php
Cheers!
Picture Resource: Dr. John Xie’s (Altera Coproration) presentation in Semicon West 2012.
最近有一个客户向我们展示了他们公司新采用的“自动售卖机”库存管理系统（industrial vending machine）,真是大开眼界。在此和大家分享一下。 请看下面的图片。
这个自动售卖机和我们平时看见卖零食的机器表面上没什么大区别，最多是可以在机器旁边衍生多些大格子储存更多的货品。客户的采购员自豪的向我们介绍了采用这套系统后带来的好处（当然，所有好处都是围绕降低成本和容易系统管理）
看到介绍后我们都很感慨，觉得做这个vending machine的公司十分有创新性。而且那么优惠的条件（免费机器，“0”库存，年底的rebate）, 这些都是等于把现金都压在了客户那里。这个公司一定要有雄厚的实力和足够多和大的客户，才能利用规模相应(economic scales),不然毛利这么低，怎么赚钱……
我们还谈到了焊接产品(soldering materials)。目前，客户准备把焊锡棒（solder bars）和锡线 (solder wires)放在vending machine中管理，但是焊锡膏、焊锡球、助焊剂等（solder paste, solder spheres, wave fluxs）不能放, 因为solder paste 要特别的冷冻储存条件；spheres不易过多的人工操作，让小球们在瓶子里碰撞；wave flux的容器比较大，难放入vending machine……
Cheers！
上周参加了当地SMTA组织的培训课，课题是“DFX Project Setup, Measurement, Definition, and Elements: From Introduction to Advanced DFX Analysis”，主讲人是Plexus 的Dale Lee.
这是一个很不错的课程，Dale也深入浅出地和我们分享了很多他的经验和一些案例，现先与大家分享其中一部分。
DFX最后的X是不定量，可以是DFC (design for cost), DFM(design for manufacturing), DFP(desing for procuement),DFR(design for repair),等等。
Dale 讲到在DFX中， 每一次项目开始时，首先我们要定义怎么样衡量DFX的成功。 他举了一个例子：
一个产品的板子上需要80个电阻，产品的寿命是4500小时，在组装中，这个产品上元件的每一次placement成本是$0.02
现在有三个选择：
|
Component |
$/Part |
Reliability |
Repair Cost |
|
Chip resistor |
0.002 |
100 hrs |
0.10/part |
|
Resistor Array (4 chips) |
0.009 |
250 hrs |
0.50/part |
|
Resistor Network (8 chips) |
0.10 |
1000 hrs |
1.00/part |
请问： 在一下这几种情况下，你会选择什么电阻呢？
在这里，每一个情况都会有不同的选择。
在课程后半部，Dale还详细给我们介绍了在Through Hole和SMT中焊接(soldering)和设计相关的问题，下次再和大家分享。
Cheers!
Pic: Dale Lee with Plexus Corp
Indium公司的全球第十一个工厂终于完工了。这个工厂将在距离Indium公司总部Clinton(New York State, USA)开车20分钟的城市 Rome, NY, USA.
Indium公司的全球11个工厂都是实行精简生产(Lean Manufacturing),都是经过ISO认证的。对于同一种产品，无论是在美国，英国，新加坡还是中国生产，我们的生产步骤都是一样的。
这个在Rome的新工厂，主要生产铟的各种无机化合物（Indium Inorganic Compounds.
Cheers!
现在在中国和亚洲的大规模SMT生产，都是 air convection reflow 空气回流炉，应该很少有vapor phase reflow 气相回流了。因为气相回流时间长，每次回流的板子量少，而且回流使用的液体成本相对较高，这些都不利于SMT的大规模量产。
可是在美国这里，却有不少客户在使用，准备使用，或是在咨询关于气相回流的信息以及我们相应的锡膏推荐。我总结了一下，客户大概分为这两种：
· 医疗器械：不单单是美国这里，许多欧洲公司也越来越多用气相回流来做医疗器械板子。主要的驱动原因是气相回流有助于减少tin whiskers。 有许多实验数据证明，气相回流可以大大减少 tin whiskers,无论是有铅还是无铅的焊接材料。医疗器械的电子产品一般使用的时间相对较长，而且关于到生命、密切的人体接触，很多产品都是3类产品；所以对“需要时间来形成的tin whisker”问题会比较关注。 如果你搜索一下“vapor reflow + tin whisker”，网上应该会有许多相应的文章的。
· 大的厚的板子： 在普通的回流炉里，大的厚的板子很容易受热不均匀，最高温点和最低温点的差值大而产生各种问题。比如说板子厚，板面和板底温度差大，而使板子表面先扩张而弯曲（板翘）。而在气相回流炉里，整个板子均匀受热，可以大大减少许多这些因为温度差或是受热不均匀产生的问题。
Indium公司的各种焊接产品，比如说 Indium8.9 系列产品，都不单单能应用在普通回流炉中，也能应在在气相回流中。
Cheers!
SMT: A Story of Solder Paste Printing Speed
近期我们有一个客户在解决一个和锡膏、芯片、工艺流程等相关的不良率问题。这是一款十分热门的电子消费类产品，在中国的两个主要加工厂量产。
我们公司十分积极帮助客户探讨最优的解决方案，除了及时送样品，我们的技术团队和销售团队还经常拜访客户，提供试样现场技术支持等。但是让我们很吃惊的一点是，客户在做各种试样测试时，锡膏的印刷速度居然是25mm/sec，这是行业里我见过的最低的印刷速度，虽然美国很多中小 加工厂都在用这个速度，因为他们的最终产品是高精尖的军用、航天、医疗器械等，数量不多，而且印刷速度不是瓶颈。
但是在中国或是很多亚洲国家生产的电子消费类产品 (consumer electronics),都是 low mix high volume 的大规模量产，每一条SMT线就像一台印刷钞票的机器，越短的 cycle time, 就能生产处越多的产品，那就更有更高的生产率（high productivity）。印刷速度有时候是瓶颈，所以在亚洲的加工厂，一般印刷速度比较快。
就拿这个客户在中国的两个加工厂来说，印刷速度在 50mm/sec到120mm/sec之间。 也就是说在这个印刷速度的条件下（虽然这只是条件之一）出现了问题……不同的印刷速度，很多时候会影响到锡膏的性能，因为印刷速度和压力能够影响到 shear force and shear speed，这些都是下锡量多少的重要决定因素。而下锡量多少，对很多锡膏性能表现的好坏都会起到决定性的作用，特别是客户现在在研究的不良率。
上周是一年一度的行业盛会APEX, 这次的地点在风景优美的海滨城市San Diego.
我代表公司参加了展会。这次的客户流还是很多的，许多客户都是带着特定的问题来和我们交流。同事们都热情招待了客户，提供了解决方案和介绍了产品。 我们也很高兴看到许多现有的“老客户”特意来我们的展台和我们打招呼！
在众多的技术论文和演讲中，Low Ag Alloy, Parkage-on-Package (PoP), Finer Solder Powder, QFN Voiding等是热门的话题。许多客户和同行们都十分欣赏Indium公司常常能发表如此有科技含量的技术文章。其实这些文章都能够在Indium公司的主页上免费下载：http://www.indium.com/techlibrary/whitepapers/
最好笑的是我们的一位同事听到一个竞争对手在公众场合大声讲电话，那个人说公司所有经理都几乎被老板骂了，因为老板看见Indium公司有8篇技术文章在展会上被演讲，而这个公司一篇文章都没有……
Cheers!
PS: 一个有意思的小插曲，展会的某天晚上和一个重要客户吃完饭后，我和同事在回酒店的路上碰见同行朋友，被抓去当地的钢琴酒吧（钢琴手现弹现唱，并和在场的所有人互动）。同行朋友和我开玩笑，“骗”钢琴手和在场所有人说那天是我的生日，结果我被拱上台，坐在钢琴上面，听现场所有男士起立唱了一首美国著名情歌“You’ve lost the loving feeling” ala Top Gun；第一排的男士还半跪做各种深情的动作……Hahaha，城市中劳累了一天的人们都以各种理由找些乐子，放松放松。
在平时和客户们的会议交流中，因为Indium公司的产品线比较广，不同的客户群常常有针对自己独特的应用或是技术、销售服务等各种问题。
刚刚开始正式做一线销售，我有时候在会议前会有点紧张（特别是新的客户），怕自己回答不上客户的各种问题，帮不上忙。但是后来老练了一点，即使有些问题我自己真的不懂或是即时没有答案，但是总是可以“follow up”跟进的。会后积极主动利用各种资源找出答案，及时回复客户就好了。 现在的会议中， 我更会了“审时度势”的提问，从客户口中问出对项目、生意有用的信息。
最近我们在联系一个国际大客户做一些项目。 客户要求我们的科研副总裁李宁成博士(Dr.Ning-Cheng Lee)过来和他们交流，做一个roadmap meeting. 客户还提出相关的内容请李博士来讲。在我们和李博士内部交流后，决定先向客户提问，问清楚他们的需求后，我们才好“对症下药”。 比如说，客户想了解低银合金Low Ag Alloy, 低温合金在波峰焊中的使用Low Temp Alloy for Wave Soldering，微间距印刷0.3mm fine pitch printing等等。我们知道客户已经在使用别的供应商的SAC0307的低银合金了，并且客户的NPI工厂里没用波峰焊，但是为什么客户会叫我们来介绍呢？对现在的SAC0307合金不满意？哪些性能不满意需要改进呢？波峰焊又是怎么一回事呢？等等。 所以，我们也决定向客户提问，问清楚他们为什么有这些“需求”，真正的原因是什么……
有一个销售同事更有意思，当我告诉他我有一个做激光设备的客户（他们在使用我们含铟金属的材料），有一次我被客户的几个“资深工程师”追问关于铟金属的一些不太相关的问题，我根本不知道答案……我的销售同事建议说，以后出现这种情况，当你觉得他们问的东西有点过的时候，你可以反问他们一句“Why you asked this question? Why you want to know?” 这样就可以尝试挖掘出客户问问题的真正目的了。当然，要见机而行!
Cheers!
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每个客户在测试评估焊锡膏时，一般都有自己的一套办法。在通常的测试中，虽有许多相似的测试、方法，但也不尽相同。 最简单最基本的测试，一般有润湿测试wetting test, 锡球测试solder balling test， 坍塌测试slump test(hot slump & cold slump), 印刷测试printing test, 表面绝缘测试SIR test, 等等。 根据不同的侧重点，一般做完这些基本的测试后，客户们会做进一步不同的测试，比如有各种各样的printing test, 测试印刷的稳定性，一致性，和下锡量； X-ray空洞测试，BGA, QFN；热循环测试 temp cycle test；跌落测试drop test……
最近有一个客户和我们在交流slump test。 因为这个客户现在使用的锡膏有时候会有briding的现象，而他们的产品越来越微型化，pitch越来越小，所以工程师们就按照IPC slump test的指导对新的锡膏做测试。 我们了解了具体情况后，就建议客户工程师除了做一两个coupon的简单slumping测试，也做整板的印刷和slumping/briding测试；同时，我们建议客户提高印刷速度，从25mm/sec提高到50mm/sec或以上。现在很多免洗无铅锡膏，都是为高的印刷速度而设计的，因为这些产品的主要市场是在亚洲high volumn low mix的消费电子产品上，所以印刷速度要快，不能成为生产线的瓶颈(bottleneck)。 适当较快的印刷速度，能够使锡膏的总体最佳性能更好的表现出来。
客户按照我们的建议，得到了最好的测试结果。
Cheers!
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在SMT中，底部填充剂(underfill) 常常被用在BGA/QPN 的组装中，这样可以更好的保护BGA/QFN 下面“脆弱”的焊接点。 因为现在很多消费电子产品都是使用免洗锡膏 (No-Clean Solder Paste),锡膏的残留物会留在板子上，不需要被清洗；所以当OEM 厂商在设计使用underfill时，都会考虑到锡膏残留物和underfill的兼容性(compatibility)。有些厂商会问供应商们拿数据；更多的是自己直接做可靠性试验（reliability tests） SIR表面绝缘测试(surface insulation resistance) 是常用的一个测试。因为underfill 基本上填充了除了焊点和残留物的其他空间，所以在填充后，要证明焊点之间是绝缘的就很重要，不然会造成短路。 有时候用了underfill的SIR测试没有通过，OEM 厂商们立刻会追问是不是锡膏残留物不兼容。其实不尽然也。Indium 公司的许多常用的焊锡膏都和很多常用的underfill 材料做过兼容测试，很多通过了SIR测试，我们也有保留相关的数据。有时候发现不兼容（没有通过SIR 测试），我们有请第三方 公司来帮忙分别做残留物和 underfill的SIR测试，结果都是因为underfill自己本来就没有通过SIR ，所以使用在元器件下面也自然会没有通过。 让我们用数据来 说话 (it’s always data driven!!) 龙年快到了，祝各位龙的子孙新春快乐，龙腾虎跃，龙马精神，龙年大吉！！ 
Cheers!平时在向客户们介绍Indium 8.9系列的免洗焊锡膏时，除了问客户们一些具体的需求时，最重要的问题之一，就是“你们需要做ICT测试吗？(In Circuit Test)”。 一般的测试有两种，一种是Functional Test, 就是接通上电源，看看板子工作不。再具体的一种就是In Circuit Test （在线测试）。
当然，这不意味着不是专门为ICT而设计的锡膏就不使用与ICT。一般的锡膏残留物是Rosin/Resion（松脂），软化剂含量相对较少，但是松脂不是石头，只要探针有合适的测试设置（如力度），还是可以进行测试并读取准确的数据的。我们就有一个大客户，以前一直在用我们的一款不是专门为ICT测试而研发的锡膏。后来这个客户引入了ICT测试，但是又不想换锡膏，我们和ICT Probe的供应商一起帮这个客户调试了一下ICT的设置，也使ICT能偶顺利进行。
Happy New Year! 
Pic: Google Image
一直有些客户在问我们这个问题：你们有没有免洗锡膏也可以被清洗干净的？
水洗锡膏（water wash paste/water soluble paste）和免洗锡膏的最大差别，在于锡膏中是否含有Resin/Rosin（松脂）一类的物质。 在水洗锡膏的助焊剂中，因为活性剂(activators)最后都是要被清洗干净的，不然会腐蚀板子，所以没有含有松脂。也正是因为没有松脂的保护，水洗锡膏中助焊剂的热稳定性（thermal stability）没那么好，所以水洗锡膏一般不适用于较长和较热的炉温曲线（reflow profile）。
在免洗锡膏中（No-Clean paste）,有松脂(Resion or Rosin)。所以锡膏回流后在板子上的残留物能够很好地被“密封”起来，不会造成板子的腐蚀或是导致电路板短路。 我的同事Eric Bastow很喜欢用这个故事向客户们栩栩如生的解释松脂强劲的密封作用： 大家都看过《侏罗纪公园Jurassic Park》这部电影吧？里面恐龙的基因你们还记得是怎么被人们找到吗？是在一个蚊子里面。几千年前的蚊子被琥珀密封好了，无论外界环境如何恶劣，日晒雨淋，极寒或是极热，到了今天，蚊子里面的基因还是可以被提取出来。琥珀的成分主要是松脂，所以我们可以以此得知松脂的强劲密封能力了。
曾经有一个大的加工制造厂，为一个大的OEM客户做清洗免洗锡膏的实验：清洗10%， 30%， 50%等，看看残留物的可靠性(SIR & ECM test)。 结果是可靠性最高的还是完全不洗，或是完全清洗干净。
所以Indium公司的建议是要么完全不清洗，用免洗锡膏；要么完全清洗干净，用水洗锡膏。
Cheers! 
Pic: Indium Corporation
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