现在在中国和亚洲的大规模 SMT生产，都是 air convection reflow 空气回流炉，应该很少有 vapor phase reflow 气相回流了。因为气相回流时间长，每次回流的板子量少，而且回流使用的液体成本相对较高，这些都不利于 SMT的大规模量产。
可是在美国这里，却有不少客户在使用，准备使用，或是在咨询关于气相回流的信息以及我们相应的锡膏推荐。我总结了一下，客户大概分为这两种：
· 医疗器械：不单单是美国这里，许多欧洲公司也越来越多用气相回流来做医疗器械板子。主要的驱动原因是气相回流有助于减少 tin whiskers。 有许多实验数据证明，气相回流可以大大减少 tin whiskers,无论是有铅还是无铅的焊接材料。医疗器械的电子产品一般使用的时间相对较长，而且关于到生命、密切的人体接触，很多产品都是 3类产品；所以对“需要时间来形成的 tin whisker”问题会比较关注。 如果你搜索一下“ vapor reflow + tin whisker”，网上应该会有许多相应的文章的。
· 大的厚的板子： 在普通的回流炉里，大的厚的板子很容易受热不均匀，最高温点和最低温点的差值大而产生各种问题。比如说板子厚，板面和板底温度差大，而使板子表面先扩张而弯曲（板翘）。而在气相回流炉里，整个板子均匀受热，可以大大减少许多这些因为温度差或是受热不均匀产生的问题。
Indium公司的各种焊接产品，比如说 Indium8.9 系列产品，都不单单能应用在普通回流炉中，也能应在在气相回流中。
Cheers!
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近期我们有一个客户在解决一个和锡膏、芯片、工艺流程等相关的不良率问题。这是一款十分热门的电子消费类产品，在中国的两个主要加工厂量产。
我们公司十分积极帮助客户探讨最优的解决方案，除了及时送样品，我们的技术团队和销售团队还经常拜访客户，提供试样现场技术支持等。但是让我们很吃惊的一点是，客户在做各种试样测试时，锡膏的印刷速度居然是 25mm/sec，这是行业里我见过的最低的印刷速度，虽然美国很多中小 加工厂都在用这个速度，因为他们的最终产品是高精尖的军用、航天、医疗器械等，数量不多，而且印刷速度不是瓶颈。
但是在中国或是很多亚洲国家生产的电子消费类产品 (consumer electronics),都是 low mix high volume 的大规模量产，每一条 SMT线就像一台印刷钞票的机器，越短的 cycle time, 就能生产处越多的产品，那就更有更高的生产率（ high productivity）。印刷速度有时候是瓶颈，所以在亚洲的加工厂，一般印刷速度比较快。
就拿这个客户在中国的两个加工厂来说，印刷速度在 50mm/sec到 120mm/sec之间。 也就是说在这个印刷速度的条件下（虽然这只是条件之一）出现了问题 ……不同的印刷速度，很多时候会影响到锡膏的性能，因为印刷速度和压力能够影响到 shear force and shear speed，这些都是下锡量多少的重要决定因素。而下锡量多少，对很多锡膏性能表现的好坏都会起到决定性的作用，特别是客户现在在研究的不良率。
APEX , 这次的地点在风景优美的海滨城市San Diego.
我代表公司参加了展会。这次的客户流还是很多的，许多客户都是带着特定的问题来和我们交流。同事们都热情招待了客户，提供了解决方案和介绍了产品。 我们也很高兴看到许多现有的“老客户”特意来我们的展台和我们打招呼！
在众多的技术论文和演讲中，Low Ag Alloy, Parkage-on-Package (PoP), Finer Solder Powder, QFN Voiding等是热门的话题。许多客户和同行们都十分欣赏Indium公司常常能发表如此有科技含量的技术文章。其实这些文章都能够在Indium公司的主页上免费下载：http://www.indium.com/techlibrary/whitepapers/
最好笑的是我们的一位同事听到一个竞争对手在公众场合大声讲电话，那个人说公司所有经理都几乎被老板骂了，因为老板看见Indium公司有8篇技术文章在展会上被演讲，而这个公司一篇文章都没有……
Cheers!
PS: 一个有意思的小插曲，展会的某天晚上和一个重要客户吃完饭后，我和同事在回酒店的路上碰见同行朋友，被抓去当地的钢琴酒吧（钢琴手现弹现唱，并和在场的所有人互动）。同行朋友和我开玩笑，“骗”钢琴手和在场所有人说那天是我的生日，结果我被拱上台，坐在钢琴上面，听现场所有男士起立唱了一首美国著名情歌“You’ve lost the loving feeling ” ala Top Gun ；第一排的男士还半跪做各种深情的动作……Hahaha，城市中劳累了一天的人们都以各种理由找些乐子，放松放松。
刚刚开始正式做一线销售，我有时候在会议前会有点紧张（特别是新的客户），怕自己回答不上客户的各种问题，帮不上忙。但是后来老练了一点，即使有些问题我自己真的不懂或是即时没有答案，但是总是可以“follow up”跟进的。会后积极主动利用各种资源找出答案，及时回复客户就好了。 现在的会议中， 我更会了“审时度势”的提问，从客户口中问出对项目、生意有用的信息。
最近我们在联系一个国际大客户做一些项目。 客户要求我们的科研副总裁李宁成博士(Dr.Ning-Cheng Lee)过来和他们交流，做一个roadmap meeting. 客户还提出相关的内容请李博士来讲。在我们和李博士内部交流后，决定先向客户提问，问清楚他们的需求后，我们才好“对症下药”。 比如说，客户想了解低银合金Low Ag Alloy, 低温合金在波峰焊中的使用Low Temp Alloy for Wave Soldering，微间距印刷0.3mm fine pitch printing等等。我们知道客户已经在使用别的供应商的SAC0307的低银合金了，并且客户的NPI工厂里没用波峰焊，但是为什么客户会叫我们来介绍呢？对现在的SAC0307合金不满意？哪些性能不满意需要改进呢？波峰焊又是怎么一回事呢？等等。 所以，我们也决定向客户提问，问清楚他们为什么有这些“需求”，真正的原因是什么……
有一个销售同事更有意思，当我告诉他我有一个做激光设备的客户（他们在使用我们含铟金属的材料），有一次我被客户的几个“资深工程师”追问关于铟金属的一些不太相关的问题，我根本不知道答案……我的销售同事建议说，以后出现这种情况，当你觉得他们问的东西有点过的时候，你可以反问他们一句“Why you asked this question? Why you want to know?” 这样就可以尝试挖掘出客户问问题的真正目的了。当然，要见机而行!
Cheers!
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每个客户在测试评估焊锡膏时，一般都有自己的一套办法。在通常的测试中，虽有许多相似的测试、方法，但也不尽相同。 最简单最基本的测试，一般有润湿测试 wetting test, 锡球测试 solder balling test ， 坍塌测试 slump test(hot slump & cold slump), 印刷测试 printing test, 表面绝缘测试 SIR test, 等等。 根据不同的侧重点，一般做完这些基本的测试后，客户们会做进一步不同的测试，比如有各种各样的 printing test, 测试印刷的稳定性，一致性，和下锡量； X-ray 空洞测试， BGA, QFN ；热循环测试 temp cycle test ；跌落测试 drop test……
最近有一个客户和我们在交流 slump test 。 因为这个客户现在使用的锡膏有时候会有 briding 的现象，而他们的产品越来越微型化， pitch 越来越小，所以工程师们就按照 IPC slump test的指导对新的锡膏做测试。 我们了解了具体情况后，就建议客户工程师除了做一两个 coupon 的简单 slumping 测试，也做整板的印刷和 slumping/briding 测试；同时，我们建议客户提高印刷速度，从 25mm/sec 提高到 50mm/sec 或以上。现在很多免洗无铅锡膏，都是为高的印刷速度而设计的，因为这些产品的主要市场是在亚洲 high volumn low mix 的消费电子产品上，所以印刷速度要快，不能成为生产线的瓶颈 (bottleneck) 。 适当较快的印刷速度，能够使锡膏的总体最佳性能更好的表现出来。
客户按照我们的建议，得到了最好的测试结果。
Cheers!
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平时在向客户们介绍 Indium 8.9 系列 的免洗焊锡膏时，除了问客户们一些具体的需求时，最重要的问题之一，就是“你们需要做ICT 测试吗？ (In Circuit Test) ”。 一般的测试有两种，一种是 Functional Test, 就是接通上电源，看看板子工作不。再具体的一种就是 In Circuit Test （在线测试 ）。
免洗锡膏都会有残留物 (paste residue) 留在板子上，有时候探针不太容易刺入残留物进行 ICT ，所以 Indium 8.9 系列焊锡膏中有专门为便于 ICT 测试而研发的锡膏，比如说 Indium 8.9 ， Indium 8.9HF1 。 在锡膏的成分里面，有 Softener （软化剂）。之所以 Indium 8.9 ， Indium 8.9HF1 的残留物比较软，就是因为软化剂含量相对较多。
当然，这不意味着不是专门为 ICT 而设计的锡膏就不使用与 ICT 。一般的锡膏残留物是 Rosin/Resion （松脂），软化剂含量相对较少，但是松脂不是石头，只要探针有合适的测试设置（如力度），还是可以进行测试并读取准确的数据的。我们就有一个大客户，以前一直在用我们的一款不是专门为 ICT 测试而研发的锡膏。后来这个客户引入了 ICT 测试，但是又不想换锡膏，我们和 ICT Probe 的供应商一起帮这个客户调试了一下 ICT 的设置，也使 ICT 能偶顺利进行。
Happy New Year!
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一直有些客户在问我们这个问题：你们有没有免洗锡膏也可以被清洗干净的？
水洗锡膏（ water wash paste/water soluble paste ）和免洗锡膏的最大差别，在于锡膏中是否含有 Resin/Rosin （松脂）一类的物质。 在水洗锡膏的助焊剂中，因为活性剂 (activators) 最后都是要被清洗干净的，不然会腐蚀板子，所以没有含有松脂。也正是因为没有松脂的保护，水洗锡膏中助焊剂的热稳定性（ thermal stability ）没那么好，所以水洗锡膏一般不适用于较长和较热的炉温曲线（ reflow profile ）。
在免洗锡膏中（ No-Clean paste ） , 有松脂 (Resion or Rosin) 。所以锡膏回流后在板子上的残留物能够很好地被 “ 密封 ” 起来，不会造成板子的腐蚀或是导致电路板短路。 我的同事 Eric Bastow 很喜欢用这个故事向客户们栩栩如生的解释松脂强劲的密封作用： 大家都看过《侏罗纪公园 Jurassic Park 》这部电影吧？里面恐龙的基因你们还记得是怎么被人们找到吗？是在一个蚊子里面。几千年前的蚊子被琥珀密封好了，无论外界环境如何恶劣，日晒雨淋，极寒或是极热，到了今天，蚊子里面的基因还是可以被提取出来。琥珀的成分主要是松脂，所以我们可以以此得知松脂的强劲密封能力了。
曾经有一个大的加工制造厂，为一个大的 OEM 客户做清洗免洗锡膏的实验：清洗 10% ， 30% ， 50% 等，看看残留物的可靠性 (SIR & ECM test) 。 结果是可靠性最高的还是完全不洗，或是完全清洗干净。
所以 Indium 公司 的建议是要么完全不清洗，用免洗锡膏；要么完全清洗干净，用水洗锡膏。
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上周是感恩节。根据美国的习惯，我们拷了一只火鸡 Turkey来庆祝。
平时向客户们介绍我们公司的 preform 预成型焊片 这一大产品系列时，我们经常会用这个有趣的故事：你们知道这个细条小圆柱形的焊片用在哪里吗？ 感恩节的火鸡里！其实是。 在全美销售火鸡和火鸡测温器的厂家，都可以大量地使用我们这种低温合金的焊片。每年感恩节烤火鸡，大家会把 timer插在火鸡里面，等火鸡里面也达到一定温度（熟了），在 timer里面的低熔点合金 (含有铋金属 Bi/Bismuth)就会融化膨胀，使其里面的弹簧自动跳起来。
Bi58Sn42 是一种很常用的无铅低温合金。它可以用在散热器 heat sink/heat pipe的焊接上，也可以用在电路板的印刷焊接上。有些客户板子上的某些元部件有不能承受超过 1800 c 或是 1900 c(Sn63Pb37的熔点是 183C,SAC305是 217C)，所以就常会用到 BiSn锡铋合金。或是分温度层 (step soldering)焊接，也会用到这种低温合金。 锡铋这两种金属的价格虽然随着市场大宗商品价格的变动有些变动，但是和贵金属金银等相比，价格还算可以。
铋是一种很脆的金属，所以锡铋 BiSn的韧性不够。但是如果加上 1%的银， Bi57Sn42Ag1 ，就可以大大提高合金的柔软性和韧性了。
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PS: 上周我给加拿大的客户发邮件，不小心顺手写了祝感恩节快乐的语句。后来一点击发出后，就马上后悔了，因为我突然想起加拿大人感恩节不是在 11月，而是在 10月份。因为加拿大更加靠北边，他们的粮食收成季节早过美国，所以也提早庆祝感恩节 …好在其中一个加拿大客户还挺幽默的，马上回复了我的邮件，祝我们这里感恩节快乐
最近越来越多的客户都在询问 Indium Flux #2 ，其中有不少是制造医疗产品的客户。我自己对 Indium Flux #2 其实也是一知半解的，就借此机会学习了解了一下。
Indium Flux #2 是一种强酸性的液体状助焊剂，激发其活性的温度范围是 100-3710 C 。 其最显著的特点是能够使用在不锈钢的焊接上 (soldering to stainless steel) ，而且和很多合金都兼容。因为这是强酸性的助焊剂，在焊接完毕后都应该有温水洗干净或是擦干净它的残留物，不然会造成腐蚀。
在医疗焊接上，可以用 Indium Flux #2 焊接 Nitinol( 用在可移植性器械上， implantable devices) 。常用的和 Nitinol 焊接的合金有 Indalloy 121 (Sn96.5Ag3.5, melts at 221C) 和 Indalloy 182 (80Au20Sn, melts at 280C); 也常有客户用 Indium Flux #2 把 Nitinol 和不锈钢焊接在一起。 Indium Flux #2 可以有效去除焊接表面的硬厚的氧化物，两个焊接面能更好的被清洁，焊接润湿性更好。
Cheers,
最近又有些客户在询问我们公司的铟 indium ，用作散热材料 (TIM--thermal interface material )。其中一个客户是做工业用的激光器。这个客户希望在他的瓷片间隔的两端用一种高效能的散热材料。
纯铟是一种散热效能极高的金属材料，热传导率能到达 86W/cm.0 C. 而且铟是一种软金属，能够 “ 型变 ” 。如果接触面两端有一定的压力，能够很好的把铟夹在中间，那么散热效能更好。
Indium 公司还有一种以铟或是铟锡为材料做成的 TIM, 叫做 HeatSpringR . HeatSpringR 的特别之处是我们做了一定的表面加工处理，使其能够和两个接触面更好的全接触，达到全面散热的功效，而不是因为有些地方有接触，有些地方没有接触，导致局部过热。如果切开看 HeatSpringR 的横截面，你会发现它的横截面不是平的，而是有点像高低起伏的锯齿形状。
下面这两张图能够更好的说明 HeatSpringR 随着时间的增加，在热循环 (thermal cycle) 测试中热传导效能保持得很好。两外一张说明 HeatSpringR 在一定的压力下，热传导性能大大好于别的一些 thermal grease, thermal pad 等硅胶材料。
目前， HeatSpringR 被广泛地应用在 IGBT,RF/PA （ Power Amplifier 功率放大器）， TIM1,TIM2, 高功率高亮度 LED ，各种激光器的散热等方面。
Cheers!
Pic: Indium Corporaiton
最近已近有两个客户在询问 Indium 公司有没有 Type 8 Solder Paste 8 号粉焊锡膏，分别用在医疗器械上和 wafer level 方面。
在 SMT 中，我们通常使用的都是 3 号粉和 4 号粉。在 IPC 的规格中， 3 号粉的规定是球半径在 25-45micron 之间； 4 号粉的规定是球半径在 20-38micron 之间。其实这中间也有很大一部分重合。 一般来说，随着锡粉球半径越小，相同重量锡粉中球的表面积就会越大，在焊接过程中锡球就越容易被氧化，那么对锡膏助焊剂 (solder paste flux) 的要求就越高，不然很容易出现 solder balling/graping 等现象。
IPC 中是没有对 7 号粉或是 8 号粉的锡球定义，但是随着微型化，客户们确实是有这方面的需求了。
Cheers!
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Indium Corporation
前段时间有个客户说 Indium3.2 的印刷性能很不好，锡膏在印刷时的滚动不行，而且还堵塞网孔。 Indium3.2 是一款水洗性的无铅锡膏。
我们详细问了客户一系列问题后，发现客户用的这款产品 SAC305, Type4 powder ，金属比重居然有 89.5% 。根据我们对产品的了解和时间， 89.5% 的金属比重远远高于我们公司推荐的。这应该就是问题所在。于是我们马上建议了新的金属比重的 Indium3.2.
焊锡膏中一般有 50/50 体积比的金属和助焊剂，重量比大约为 90/10 。 各个公司不同产品的金属含量比重都会有点差别。但正是这细微的差别，很可能就是产品性能最佳表现决定的关键。比如说 3 号金属粉和 4 号金属粉的差别，因为 4 号粉的表面积比 3 号粉多，需要更多的助焊剂来 “ 清洗 ” 金属球表面的氧化物，所以 4 号粉的金属比一般会比 3 号粉低一点点。金属比的不一样，也会使锡膏的 viscosity 黏度不同，这会影响印刷时的表现。
Cheers! Indium Corporation
PS: 上周看了 US Today 报纸中的一篇报道 “ ’ Made in China’ benefits U.S.” 这还是我第一次看见老美自己写出报道，公开说认识到了中国制造其实是在多方面对自己国家有利的；而不是以前老说的中国制造削弱了美国的制造业，抢走的美国的就业机会，等等。如果你看到报道上说的数据，每 1 美元中国制造的产品，有 45 美分是给了中国（产品的物料成本，中国人民的劳动力，土地，各种资源等），还是 55 美分是进美国人自己的口袋（营销，渠道，和售后服务）！！郎咸平是这方面的专家，好久没有看他的书了，最近要温故一下了。
最近有一家供应商突然中断提供了银锡焊接材料，所以有些客户朋友们马上向 Indium 公司 资讯。还好，一直为大家提供银锡材料。
Sn96.5Ag3.5是 221 ° C的共晶材料。这种银锡材料很早以前就被分层焊接 (step soldering)和在汽车工业上使用 (automotive industry ), 是最早的无铅材料之一。 Dr. Ron Lasky的“ Happy Birthday RoHS ”博文中有更详细的介绍。
SnAg银锡合金有以下几种特点：
高热传导性： High thermal conductivity (33W/mK) 低的张应力（ tensile stress ）： 5800psi 良好的热循环性能 thermal cycling： -55 到 125 0 C SnAg 银锡合金的这些特点，使其还可以使用与 IGBT的焊接，和医疗中人体使用的可移植性设备镍锑合金（ nitinol ）的焊接。 Cheers,Dr. Andy Mackie with Indium Corporation; Dr. Mackie's blog post "Tin/Silver Solder Paste in Die-Attach (Sn/Ag) "
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上来扫尘了！前段时间生了个大胖小子，所以从怀孕到破腹产，见识了很多美国先进的医疗器械，联系到平时销售工作中了解到的客户成品，有些感慨“原来成品长这个摸样 , 是这样使用的”！幸运也好，或是有些“不幸”吧，成品用在了我身上。
在电子制造加工行业 (Electronic Assembling Industry) ，亚洲很多工厂都是在做 high volume, low mix 的产品，特别是 computers, consumer devices & communication 发面。 美国和西欧的工厂，更多是做 high mix, low volume, 比如说医疗器械。
医疗器械的产品，直接涉及到生命安全，而且大部分都是 long life span 的，所以对可靠性 (reliability) 的要求十分高。 这也使很多加工医疗器械产品的工厂对焊接材料的选择和测试要求很严格，特别是对焊锡膏 (solder paste) 。
大件的没有和人体直接接触的医疗器械板子，很多都还是在用有铅 SnPb 焊接材料，比如说我这次生产前使用的超声波测试仪，监视宝宝心跳和我宫缩的测试仪，都应该还是有铅板子。不过很多医疗器械的客户们都在密切关注着 2014 年 RoHS2 对这方面的要求；客户们也在密切做准备，评估无铅材料，来应对届时的变化需求。
和人体有直接接触的医疗器械，很多都已经是无铅了。 前段时间有个客户生产一种一次性心跳读数器 heart rate reading device ，板子的形状像一个很小的婴儿鞋子，只有成人手掌的 1/4 大小左右，而且十分薄。当时就使用了我们的 SAC305 焊锡膏和 solder preforms (预成型焊片 ) 。据说这种携带型小仪器可以扣在衣服上读病人的心跳，读出的数据直接通过 wi-fi 传送到医院的数据中心进入系统；医生和医院就可以随时随地远程收集病人的数据 ……
世界人口在不断地增多，也在不断地老龄化 (aging population) ，这使对医疗器械的需要在增加。这应该是一个有前景的大行业，也希望大家都能享受到这些科技进步带来的便利，益寿连年。
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PS: 还是那句我喜欢的话“生命在于运动（一下）”。和身边很多孕妇朋友相比，我才发现原来自己从小坚持和热爱运动在怀孕和生产过程中帮了那么大忙，生之前那一天我妈妈还在感慨说我走路一小时都还是健步如飞的，哈哈： - ）
下周在上海将会有 SMT行业中一年一度的大盛事，Nepcon上海 展会。 Indium 公司 将在5月12号周四上午11点，在展位2E06举行一个关于SAC105+Mn的记者招待会。 Indium公司 几年前就研发了关于SAC105+Mn的合金，并申请了专利。这里有相关的文章“Achieving High Reliability Low Cost Lead-Free SAC Solder Joints Via MN or CE Doping 1 ,2 。谢谢您持续的关注！今年宝宝快出生了，不能与您在Nepcon上海中相聚，盼来年再见！
这两年美国的西北部有越来越多的光伏太阳能公司在这里开设工厂，有些公司是前些年在加州硅谷地区把技术研发成功了，然后再把工厂开设在美国西北部（利用这里相对廉价的总成本，和联邦政府和州政府的补贴或投资的政策和条款）
在太阳能板子的组装方面，平时客户们问得最多的就是互联条和汇流带了(tabbing ribbon; bus ribbon )。这两种产品和普通的焊接带有一点区别，它们两一般是镀锡铜带。一般的客户都会有自己对互联条和汇流带的详尽规格说明(specifications)，比如说要求铜的规格是什么，镀锡的合金、厚度、误差范围(tolerance)，成品的宽度、厚度等。其中，与普通焊接带(solder ribbons)特别不同的是，互联条和汇流带一般有以下四点规格要求：
---Camber 曲弧度
---Elongation 延伸率
---Yield Strength 屈服强度
---Tensile Strength 拉伸强度 是指材料产生最大均匀塑性变形的 应力
Indium公司还提供各种太阳能溅射靶材(Sputtering Target )，太阳能低温焊锡膏(metallization paste )。 www.indium.com/solar
Pic：Indium Corporation
PS: 卖各种焊接产品给太阳能公司的生意不容易做啊。但是有机会，有潜在客户，总比根本没客户没机会好： - ）最近有一个潜在大客户的进展很不错，让我顶着大肚子都往那里跑，常常为它忙乎着： - ）
最近越来越多的客户提到了选择性焊接 Selective Soldering . 我之前对此了解比较少，所以特意问了同事们学习了一下，发现选择性焊接有以下几点：
--- 和波峰焊焊接 (wave soldering) 比较相似，通常在 SMT 贴片回流后。
--- 和波峰焊焊接的不同点在于， selective soldering 不需要整个板子都经过 solder wave; 而是有一个固定的 nozzle ，对需要焊接的那一小部分进行 ”wave” soldering
--- 选择性焊接 (Selective soldering) 是整个板子不用经过第二次温度剧增 (thermal excursion ) ，不单单保护了板子 (reduce CTE mismatch) ，而且保护了已经焊接在板子上的对温度变化敏感的原件。
--- 选择性焊接 (Selective soldering) 和波峰焊焊接相比，一般使用较少量的波峰焊助焊剂 (wave flux) 和锡棒 (solder bar) ；但是有些选择性焊接的设备需要往 pot 里放实心锡线 (solid solder wires) 而不是锡棒。
Cheers!
VIDEO Pic & Video:Youtube
PS ： 谢谢同事 Eric Bastow 的分享。虽然用 wave flux and solder bar 少了点，影响了 revenue; 但是实心锡线是比廉价的 solder bar 利润高出很多的产品，所以还好啦： - ）
可是在美国这里，却有不少客户在使用，准备使用，或是在咨询关于气相回流的信息以及我们相应的锡膏推荐。我总结了一下，客户大概分为这两种： 
上周是一年一度的行业盛会
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